【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工

CMPパッドの選定にあたり、構成要素のひとつである溝加工について説明いたします。
一般的に、CMPパッドの表面にはメーカー側で溝加工をして出荷される場合が多いです。
CMPパッドの表面に溝加工を施すことにより、以下の効果が期待されます。
1. 研磨スラリーの保持性、流動性の向上
2. ウェーハ面内均一性向上、研磨レートの向上
3. ウェーハの研磨パッド表面への吸着防止
4. 加工屑・反応生成物の排出
溝加工の主な仕様としては、XY直線溝、パーフォレーション溝(貫通穴)、同心円溝、などが一般的で、一部の製品ではこれらを組み合わせる事も可能です。
XY直線溝は、溝幅や溝ピッチなど様々な仕様を準備しております。
研磨装置や各プロセスなどお客様の条件にあわせて、最適な溝仕様を選定させて頂きますので、遠慮なくご相談ください。

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