CMPプロセスにおける研磨用パッドのディファクトスタンダード。世界シェアNo.1！
これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。 IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。
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基本情報
特殊ポリウレタン材料をベースに、均一な微小発泡を持つそのユニークな構造はスラリーの保持性を向上させ、さらにパッド表面溝加工を施すことにより、スラリーをウェーハ全面へ均一に行き渡らせ、高い研磨性能を実現します。 お客様のご要望により、ラインナップ、溝加工や下地パッドなどのオプションをご提案させて頂きます。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
※仕様によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
用途／実績例
半導体デバイスにおける平坦化加工または微細配線形成
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企業情報
ニッタ・デュポン株式会社は、CMP研磨材料のリーディング企業として、高機能・高品質の製品を提供して参りました。その適用範囲は半導体デバイス、シリコンウェーハ、サファイア基板、SiC・GaN・LiTaO3の化合物ウェーハやディスプレイ用ガラス基板など多岐に及びます。今後もお客様の必要とされる「最適表面の創造」を実現する研磨ソリューションを提供することで、ナノテクノロジーの技術革新に貢献して参ります。 「鏡面加工」「平坦化」「デバイス信頼性・歩留まり向上」などのテーマをお持ちの方は、ぜひ精密研磨のCMPをご検討ください！