【技術情報】CMP研磨パッドの溝加工 2

前回、研磨パッド表面の溝加工によってスラリーの拡散が変わることをご説明しました。
溝によるスラリーの拡散効果を可視的に検証した事例をご紹介します。
半導体用などでデファクトスタンダートとなっている研磨パッド「IC1000」に異なる溝加工を6種類サンプルとして準備。
・Circular Groove(同心円溝)
・Perforated Groove(貫通穴溝)
・Radial Groove(放射溝)
・Spiral Groove(螺旋溝)
・XY Groove(XY溝)
・Acr Groove(円弧溝)
青色に着色した液体を同条件下で滴下すると、溝加工によって液体の拡散が異なることがよく分かります。同心円溝や螺旋溝はスラリーの保持性が高く、放射溝や円弧溝はスラリーの排出性が優れることが確認できます。
このように同じ研磨パッドでも溝加工によってスラリーの拡散が異なり、ウェーハなどワークに介入するスラリーの作用に影響しますので、溝加工の選定は大変重要です。
当社ではお客様でのプロセス条件やターゲットを考慮して、溝加工の選定のお手伝いもさせて頂きますので、ぜひご相談下さい。
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