【基礎知識】研磨加工の種類
![ニッタ・デュポン株式会社](https://image.mono.ipros.com/public/company/logo/35c/2057020/IPROS52477574389693762905.jpeg?w=170&h=170)
研磨は加工するワークの表面を平坦化あるいは鏡面化する技術です。
「研磨」といっても様々な加工の原理や方法が存在します。
・化学的研磨:主に化学液のエッチング作用を利用して、ワーク表面の歪みを除去する手法。砥粒を使用しない。例:電解研磨など。
・機械的研磨:砥石などの微細砥粒を保持した硬質工具による切削作用を利用して、ワークの平坦度または表面の鏡面を得る手法。例:グラインディング(研削)など。
・化学的機械研磨:研磨液による化学的な溶去作用と、砥粒による機械的な除去作用を組合わせた複合プロセス。CMPに代表されるこの手法は半導体製造工程の平坦化加工に用いられていますが、もともとはシリコンウェーハの鏡面加工技術を応用した技術です。半導体デバイスでの製造工程には1千万分の1mmという原子レベルに達するほどの高精度が要求されています。
その他にも様々な研磨方式が存在していますが、ニッタ・ハースがCMP研磨材料を提供している化学的機械研磨は、もっとも緻密な超精密研磨のひとつです。
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