【基礎知識】研磨加工の種類

CMPプロセスにおける研磨用パッドのディファクトスタンダード。世界シェアNo.1！

これまでに数多くの採用実績があり、今もなお高いシェアを維持しています。 IC1000(TM)は、特殊な材料・製造・加工技術、そして高いアプリケーション・評価技術をベースにデザインされていますので、最適なパフォーマンスをお届けします。

• その他研磨材

鏡面研磨加工における一次研磨に最適な研磨パッド

EXTERION(TM)シリーズは、優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタン発泡パッドです。シリコンウェーハや化合物基板などの一次研磨に使用され、高品位な仕上がり面と信頼性の高い研磨性能を得ることができます。また特殊な加工技術により　優れた厚み精度と立ち上げ性能を発揮します

• その他研磨材

様々な用途にバランスよく対応する不織布ベースの研磨パッド

『Suba(TM)』は、原料にポリエステル繊維を使用しており、乾式法により成形した不織布にポリウレタンを含浸させた研磨パッドです。 主に、シリコンウェーハやサファイアウェーハ、酸化物ウェーハなどの 一次研磨・二次研磨用として優れた性能を発揮します。 また、エッジ研磨やノッチ研磨にも使用可能で、それぞれのプロセスに 応じた幅広い製品ラインナップを持っております。 【特長】 ■高研磨レート ■低欠陥性 ■高平坦性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• 手研磨・ヤスリ
• その他研磨材

ディフェクトフリーを実現する仕上げ用研磨パッド

H1000シリーズパッドはシリコンウェーハのファイナル研磨用パッドとして開発されました。独自の樹脂　設計により優れたスクラッチ性能を示し、ストレートポア構造により高い安定性、ロングライフを実現します。

• その他研磨材

ナノレベルの表面品質を実現する研磨スラリー

Nanopure(TM)シリーズは、主にシリコンウェーハの一次研磨・二次研磨・仕上げ研磨・エッジ研磨用に用いられる研磨スラリーです。砥粒は高純度のコロイダルシリカを採用し、最適な添加剤配合により優れた研磨性能を実現します。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。

• その他研磨材

高研磨レートと良好な表面品質を実現する研磨スラリー

コロイダルシリカをベースとした砥粒配合技術と添加剤配合技術により、高研磨レート・高表面品質を実現します。サファイア・ガラス・水晶・　酸化物・樹脂など研磨目的・用途別に応じて製品をラインナップしています。 お客様の目的や用途によって最適な製品ラインナップをご提案させて頂きます。

• その他研磨材

2025年8月28日（木）『めざましテレビ』の「ココ調」で『パッケルS』が紹介されました。

このたび、公益社団法人日本包装技術協会（JPI：Japan Packaging Institute）が主催する「2025日本パッケージングコンテスト（第47回）」において、当社の開発品である「モノマテリアルポーション」が化粧品包装部門賞を受賞しました。 日本パッケージングコンテストは、包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので、毎年開催されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。

ウェブサイト制作において構造化マークアップはやっておいた方がいいとされています。 製品情報のページが少しでも検索エンジンに認識してもらうための記述です。 構造化マークアップには必須/任意のパラメータがあったり それぞれパラメータ自体も英語記載であるために、なかなか「何を記載したらいいか？」がわかりにくい。 自分自身のためにも、入力だけで簡単に構造化マークアップが作成できるツールがあれば・・ ということで作成しました。 よかったら、お試しください。 ※仕様が変更になる場合があるので、必ずリッチリザルトなどで確認をとるようにしてください。 ※あくまで補助ツールです。

2025年9月3日より幕張メッセ国際展示場にて開催される「JASIS 2025」に出展いたします。

2025年9月17日より幕張メッセにて開催される「H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展」に出展いたします。