熱処理用ヒータでお困りではありませんか？ お悩み解決します！

同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい、ヒータの製品寿命を長くしたいなどのよくある悩みを解決します！　

熱処理のこんなことでお悩みではありませんか？ ・同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい… ・ヒータの製品寿命を長くしたい… ・加熱昇温・加熱時間を短縮したい… ・加熱ムラをなくしたい… ・オリジナルのヒータを作りたい… お客様からそんなお問い合わせをいただくことがあります。 貞徳舎ではお客様のお悩みを解決できる 『セラミックファイバーヒータ』を取り扱っています。 【セラミックファイバーの特長】 ■軽い（以前は耐火材にレンガを使用） ■断熱材と発熱体がセット ■施工が簡単（炉にはめ込むだけ）なので時間短縮が可能 ■予備品を持っていると、いざというときに交換が可能 　設備停止の心配もなし

• 加熱装置
• その他ヒータ

同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい、ヒータの製品寿命を長くしたいなどのよくある悩みを解決します！　

貞徳舎のセラミックファイバーヒータは、独自の発熱体加工技術、 100年続く耐火煉瓦製造からのノウハウを生かしたセラミックス技術、 セラミックファイバーボードの加工技術を合わせて製作しています。 【発熱体】 多くは丸線コイル発熱体をコイル状に巻いて作ったものを使用。 当社では帯状の発熱体にスリット加工を施して、 そのスリット幅を調整することで、お客様のご要望に応じた 電流、電圧に設計したものを使用しています。 【セラミックス】 ヒータ用のセラミックスに必要な機能とは、耐熱衝撃性です。 発熱体は電気を投入するとすぐに熱くなるので、 この急激な温度変化に耐えられるセラミックスが必要になります。 ご使用状況にあわせた配合でセラミックスを自社で設計・製作しております。 【セラミックファイバーボード加工技術】 お客様のご要望の寸法・形状のヒータの加工を行っております。 セラミックファイバーボードをそのままにするのではなく、 表面効果処理や脱バインダー、貼り合わせ処理などの各種加工処理も承っております。 これらの技術を組み合わせた製品でお客様のお悩みを解決いたします！

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同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい、ヒータの製品寿命を長くしたいなどのよくある悩みを解決します！　

【お客様からの声】 ■寿命が2倍になり、パワーも2倍になりました！ 　→ヒータの寿命をのばしたいというご要望に対して提案、導入。 　　コストを変えることなく、寿命が2倍になり、更にパワーも2倍になりました。 ■壊れにくく、メンテナンスもしやすくなりました。 　→壊れにくく、メンテナンスも容易にできるヒータとのご要望に対して、 　　当社のラインナップから最適なものを提案しました。 　　導入後、定期的にお客様を訪問し、ヒータの稼働状況を確認しています。 そのほかにも、 ■RCFボード、環境配慮型仕様（アルミナファイバーボードや 　生体溶解性ファイバーボード）どちらでも製作いたします。 ■当社はバキューム製法ではないので、金型代も必要ありません。 ■ヒータだけでなく、ケース組込品もたまわっております。 　《　　オーダーメイドでお客様のご要望を形にします。 　　　　また、実績多数のため、スピーディな見積設計が可能です。　》

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同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい、ヒータの製品寿命を長くしたいなどのよくある悩みを解決します！　

【お客様のお悩みを解決できる例】 ■同じ設置面積でもっと電気容量を投入したい 　→帯状発熱体を使用することにより、丸線コイル発熱体に比べて 　　同じ面積で2倍の容量が入ります。 ■ヒータの製品寿命を長くしたい 　→発熱体への電力負荷を計算した安全設計により断線しにくいです。 ■加熱昇温・加熱時間を短縮したい 　→帯状発熱体は丸線コイル発熱体よりも輻射効率が良く、 　　昇温スピードが速いため、昇温時間短縮ができ、 　　ヒータへの負担も少ないです。 ■加熱ムラをなくしたい 　→断熱材いっぱいに発熱体を敷き詰めるので全面ヒータとなり、 　　まんべんなく温めることができます。 ■オリジナルのヒータを作りたい 　→オーダーメイドでお客様のご要望を形にします。 　　また、実績多数のため、スピーディな見積設計が可能です。

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●Intel(R) Atom x7433RE搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット (最大32GB) ●4K対応HDMI x2、4K USB Type-C DP、LVDS/eDP x1 ●SATA III x1、M.2 M-key x1、M.2 B-key×1、M.2 E-Key×1 ●USB 3.2 Gen 2×1、USB Type-C(ALT)×1、USB2.0×8、COM×6 ●DC12~28V入力 ※メモリ、OSレスのモデルとなります ※ストレージ搭載モデルもございます

●Intel Core Ultra 7 155U/ Intel Core(TM) Ultra 5 125U 搭載 ●DDR5 5600MHz SO-DIMM×2スロット (最大96GB)(別売) ●2.5GbE LAN×2 ●4画面出力対応　4K outputs x3 (DP Type-C、DP、HDMI)、LVDS x1 (DP Type-CとUSB3.2は共用ポート) ●USB 3.2 Gen2x2 x1、USB 3.2 Gen 2 x3、USB 2.0 x4、COM×4 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

● Intel N200/N97搭載 ●DDR5 4800MHz SO-DIMM×1スロット（最大32GB） ●HDMI 2.0b x1 ●M.2 2242/3042/3052 B+M-Key(USB 3.2/SATA III/PCIe 3.0 x2) 、M.2 2230 E-Key×1 (PCIe 3.0 x1 + USB 2.0) ●USB 3.2 Gen 2 x1+ USB 2.0 x4 ●RS-232/422/485 x2 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

CrackProof各製品のサポート対象OSおよび最新OSへの対応状況等について、お知らせいたします。 2025年7月2日現在、各製品のサポート対象OSは以下の通りです。 ■CrackProof for Android SO / CrackProof for Android DEX 　Android 5.0～16 　※Android 16 については、正式版に対応したバージョンをリリース済 ■CrackProof for iOS 　iOS 12～18 ※iOS 26 beta 2 の動作確認済 ■CrackProof for Windows 　Windows 11 Version 24H2まで対応済 　Windows 10 Version 22H2まで対応済 　※Windows 11 version 25H2 Insider Preview (Build:26200.5661)の動作確認済 　※Intel x64、x86に対応 ※弊社では、各OSにてディベロッパー向けのプレビュー版リリース時点から 　CrackProofの最新OS互換性検証を行っております。

日刊工業新聞の2025年4月7日号に広告を掲載しました。 至近距離でも瞬時乾燥 先進的空気噴霧ノズルで極低湿度感のフォグを実現 新製品　Miracle Fog [Wet AAA] 研究や商品化などにご検討ください