Argon社 ミリタリーグレードのディスプレイ ARD43

ARD43はメーカー最大サイズの43インチ（UHD）ディスプレイ

Argon社はミリタリー向けの5～43インチまでのディスプレイやPCをを設計・製造するアメリカの会社です。MILコネクター、スイッチ、ボタンの位置などのカスタマイズが得意です。軍用規格のMIL-STD-810、MIL-STD-461、MIL-STD-901に準拠し、動作温度 -10～+55℃などの耐環境性能を誇ります。動作温度はオプションで-40℃からも対応可能です。 ■MIL-STD-810やMIL-STD-461・IP規格の和文技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

• 産業用PC

超高解像度 堅牢ラックマウント ディスプレイシリーズ！MIL-STD-810/461に適合した堅牢ハイスペック ディスプレイ

超高解像度（4K Ultra HD）と高い堅牢性（MIL-STD-810,MIL-STD461）を備えた超高解像度　堅牢ラックマウント ディスプレイシリーズの40インチモデル W40L100-MLM1FG-4K。 　＊同シリーズには他にも27インチ、32インチモデルもございます。 4K Ultra HDにより高精細な画像を表示することが可能で、高堅牢でラックマウントできるため車両、航空機、艦船と幅広い搭載用途でご検討いただけます。 販売はユニット形態での販売が基本となりますが、パネル形態でのご購入をご希望の場合はご相談ください。

• 液晶ディスプレイ

入手困難になってきたアスペクト比4:3のディスプレイ。6.5/8.4/10.4/12/15インチの幅広いラインナップ

*8.4インチはSVGA、それ以外はXGA。 ■堅牢ディスプレイの専業メーカー ■アメリカの陸/海/空軍にて採用実績多数 ■MIL-STD-810・MIL-STD-461準拠・高い耐環境性 ■コネクタ・ボタン位置など柔軟なカスタム対応 ■MIL-STD-810耐環境規格、MIL-STD-461・IP概説の日本語技術資料あります。ご覧になりたい方はsales@nacelle.co.jpまで■

• 液晶ディスプレイ

ドイツ、シュトゥットガルト – ソフトウェアソリューション、サービス、コンサルティングを専門とするIT企業であるCENITは、シーメンス社のKineoWorks自動パス最適化技術を同社のFASTSUITE製品に統合することを発表しました。 この統合により、FASTSUITE Edition2の顧客は、合理化されたロボットプログラミングとパスプランニングの恩恵を受けることができ、プログラミング時間とコストを大幅に削減することが出来ます。 これにより、アーク溶接やレーザーカッティング業務においてFASTSUITEを使用しているユーザーは、動作パスを自動的に生成できるようになり、多くの場合、５日間程かかるプログラミング時間をわずか2〜3時間に短縮できます。 「この統合により、ユーザーはCADデータから直接ロボットの経路を自動的に生成できるため、プログラミング工程がさらに合理化されます。当社の自動経路計画技術がFASTSUITE Edition2に組み込まれることは、自然な組み合わせです。」 KINEO Works社グローバルセールス担当副社長 - PLMコンポのエヴァン・クヌティラは述べています。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による