第5回 [関西] 高機能セラミックス展 出展のお知らせ

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

オゾン処理をサポートする オゾン分解触媒です。

オゾン分解触媒・NOハニカムは、 セラミックハニカムに触媒を添着した空気浄化フィルタです。 オゾン（O3）は強い酸化力を有しており、 殺菌、ウイルスの不活性化、脱臭、脱色などの用途に利用されていますが、 その酸化力ゆえに 有機物に対する毒性を有し、 高濃度では人体にも悪影響を及ぼします。 オゾンの特長を活かし、安全に利用するために 当社のNOハニカムがオゾン分解触媒として使用されており、 触媒の作用によって オゾンを 酸素分子（O2）と酸素原子（O）に分解します。 オゾンによる殺菌・ウイルス不活性化処理が注目されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

大気汚染物質であるNOx/SOxを分解吸収するセラミックハニカムフイルタです！

自動車などの燃焼排出ガスに含まれる大気汚染物質 NOx（窒素酸化物）, SOx（硫黄酸化物）を浄化する触媒として 当社が開発したのが 酸性ガス吸収材「NCハニカム」です。 当社のNCハニカムは、 NOx, SOx を触媒作用によって分解・吸収し、 燃焼排出ガスによる大気汚染を抑制します。 首都高速のトンネル排気システムに採用されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

白金触媒によって、脱臭・脱煙・空気を浄化するセラミックハニカムフィルタです。

白金は、自動車の排ガス浄化にも用いられている触媒で、 　・ 高い活性を有する（反応を、より促進する） 　・ 耐久性に優れる といった特長をもちます。 当社の酸化触媒・NAハニカムは、 セラミックハニカムに白金触媒を添着したフィルタで、 ハニカム構造体・担持体を用いることで 白金触媒による浄化処理を 低圧損・高効率で実現します。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】 　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、 　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。 　　（最小穴径 5μmから対応） 　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、 　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。 　■ ノズル先端はセラミック製なので、 　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。 　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。） 　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、 　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、 　　 流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」とその特長をご紹介！

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所の「セラミックス精密微細部品」をご紹介いたします。 当社では、表面実装の次世代規格”03015”、”0201”にも対応する 「ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）」や、 高圧吐出時にも消耗を低減できる「ディスペンサーノズル/インクジェット ノズル（吐液・液滴吐出）」をご用意しています。 【ICチップ吸着ノズル（表面実装・ICチップ搬送）の特長】 ■耐摩耗性に優れるファインセラミックスを採用 　→部品の長寿命化・ノズルの交換頻度低減に貢献 ■射出成形の活用により機械加工を極限まで削減 　→低コスト・短納期での量産対応を実現 ■導電性セラミックス材料による静電対策も可能 ■各種マウンター機にあわせてノズルを製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 製造受託
• 加工受託

首都高速中央環状線トンネル排気口に使用！排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します

『ハニカム触媒・吸収剤』は、環境保全に対応し、 大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解します。 道路などのトンネルの換気、地下駐車場の排ガス処理には、当社の ＮＣハニカムが数多く使用されています。 蜂の巣構造の穴を通す事により、 触媒機能を果たします。 自社製の押し出し金型より成形していますので、セル数や壁厚、 大きさなどご希望に添える事が出来ます。 【特長】 ■大気汚染源の排ガスや不快な悪臭を吸収、分解 ■または酸性ガスをアルカリ中和出来るハニカム触媒 ■セル数や壁厚、大きさなどご希望に添える事ができる ■ご検討中の用途に合わせた触媒材料の選定が可能 ■持込材料の成形試作も承っております ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

2026年5月20日(水)より幕張メッセで開催されます、インターフェックスWeekに出展いたします。 医薬品の研究・開発や製造・品質管理に関連する製品を多数展示しますので、ぜひお立ち寄りください！ 【展示製品】 ◆第20回 インファーマ ジャパン ・ロータリーエバポレーター R-300 ・真空ポンプ V-303Pro ・分取クロマトグラフィーシステム Pure C-950 ・ケルダール蒸留装置 K-375 ・融点測定装置 M-565 ・湿式灰化装置 B-440 ・近赤外分析計 N-500 ◆第28回 インターフェックス ジャパン　原料加工ゾーン ・ミニスプレードライヤー S-300 ・凍結乾燥機 Lyovapor ・近赤外分析計 N-500 ・中型ロータリーエバポレーター R-220 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

大阪染織機械株式会社は、2月27日より開催される第33回技能グランプリ併催イベント「大阪のものづくりおもろいミライ展」（大阪市主催）に、『OSエキスパンダーロール』を出展いたします。 当社のエキスパンダーロールは、フィルム、紙、不織布、金属箔などの製造工程で発生する「シワ」を確実に伸ばす、モノづくりに不可欠な産業用ロールです。普段はBtoBの生産ラインに組み込まれているため、一般の方の目に触れる機会はほとんどありません。 しかし、9月に出展した「大阪・関西万博」では、そのニッチながらも重要な役割が多くの方の関心を集め、大変大きな反響を呼びました。今回はそれに続く、待望の一般公開第2弾となります。 【日本のモノづくりを支える「大阪染織機械」の技術】 当社は、日本で初めてエキスパンダーロールを国産化したパイオニア企業です。長年にわたり培ってきた独自の湾曲技術と精密な加工技術により、お客様のあらゆる「シワ」の課題を解決してまいりました。

[講　師] ソフトバンク株式会社 先端技術研究所 先端技術開発部 エネルギーソリューション開発課 課長 高柳 良基 氏 [重点講義内容] HAPS（High Altitude Platform Station）は成層圏を長期間飛行する無人航空機であり、通年運用を実現するためには高エネルギー密度と高信頼性を両立する電池技術が不可欠である。 本講演では、成層圏環境下で求められる電池の技術要件を整理するとともに、次世代電池の技術動向を概観する。さらに、セル特性評価、パック設計、材料開発の観点から現在の開発状況と主要な技術課題、実用化に向けた取り組みについて紹介する。 [講演項目] １．HAPS（High Altitude pklatform Station）の概要 ２．HAPS向け電池に求められる技術要件 ３．次世代電池の概要 ４．次世代電池パックの開発状況 ５．次世代電池材料の開発状況 ６．質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新動向を踏まえ変更する可能性があります。

初めてアナログ回路設計に携わるエンジニア、オペアンプ特性の理解を深めたいエンジニア、ボード評価やテストエンジニア、新たに部品購買をご担当される方など、役割や動きを知っておきたい方々にお役に立てるウェビナーとなっております。 基礎的な機能の紹介から丁寧にご説明しますので、オペアンプ教室シリーズの前編に未参加の方も参加 ●参加対象 ・初めてアナログ回路設計に携わるエンジニア ・ボード評価やテストエンジニア ・新たに部品購買をご担当される方 ●アジェンダ １．オペアンプの電気的特性(DC特性) 　　　入力オフセット電圧/入力バイアス電流 　　　同相入力電圧範囲と入力段の構成 両電源オペアンプの出力反転 　　　シンク/ソース電流とは 　　　クロスオーバー歪 ２．オペアンプの電気的特性(AC特性) 　　　スルーレートとは 　　　利得帯域幅積(GBW)とは ３．オペアンプの発振

弊社は、2026年3月3日より東京ビッグサイトにて開催される「リテールテックJAPAN 2026」に出展致します。 深刻化する人手不足、消費行動の変化、改正物流法の対応、業界特有の多彩なデータの活用など、 流通業の山積する課題を解決する最新の「流通DX」が一堂に集う国内最大の展示会です。 ～プロテックジャパン出展内容～ 本展示では、新製品をはじめ、 流通・小売業界の現場を支える各種ソリューションをご紹介いたします。 ・店舗・公共・企業分野に展開する業務用POSシステム ・キッチンディスプレイとしても活用可能な壁掛け型POS ・卓上型／独立型セルフオーダー端末や自動精算機として利用可能なKIOSK ・オーダー端末用途に最適化した業務用タブレット ・3Dカメラ搭載の高耐久タブレット など 実機展示により、実際の運用シーンを具体的にイメージいただける構成となっております。 現場の効率化、省人化、データ活用を推進する次世代ソリューションをぜひ会場にてご体感ください。 皆様のご来場を社員一同、心よりお待ち申し上げております。