第5回 高機能セラミックス展 出展のお知らせ

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

気孔率最大98％、気孔連通性に優れる焼結金属多孔質体です。

当社の金属多孔質体（ポーラスメタル）は 樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ 金属の多孔質体、焼結金属材です。 発泡ポリウレタン（スポンジ）の構造をトレースするように製造します。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、単純プレート・ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するため、 反応層・フィルタとしての使用に適します。

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、 加工コストが高価なセラミックス部品製造において、 加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。

• 製造受託
• 加工受託

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】 　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、 　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。 　　（最小穴径 5μmから対応） 　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、 　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。 　■ ノズル先端はセラミック製なので、 　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。 　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。） 　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、 　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、 　　 流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

可視光を吸収して照射光の潜り込みを抑制する、特殊セラミックスです。レーザー光測定機向け校正ゲージや、光伝搬部材に適します。

「可視光遮蔽性 白色セラミックス」は 当社が開発した レーザー光を含む可視光を吸収し、照射光の内部への潜り込み・散乱を防ぐ 白色系の緻密セラミックスです。 アルミナをベースとしたセラミックスであり 比重4.6g/cm^3と軽量で、 緻密焼結体であるため 高強度、高硬度、耐食性にも優れます。 プレート、ブロック材のほか、射出成形を用いた複雑形状部品の製作にも対応しており、 現在 非接触式三次元測定機向けの校正ゲージとして、セラミック真球も開発中です。

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• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

オゾン処理をサポートする オゾン分解触媒です。

オゾン分解触媒・NOハニカムは、 セラミックハニカムに触媒を添着した空気浄化フィルタです。 オゾン（O3）は強い酸化力を有しており、 殺菌、ウイルスの不活性化、脱臭、脱色などの用途に利用されていますが、 その酸化力ゆえに 有機物に対する毒性を有し、 高濃度では人体にも悪影響を及ぼします。 オゾンの特長を活かし、安全に利用するために 当社のNOハニカムがオゾン分解触媒として使用されており、 触媒の作用によって オゾンを 酸素分子（O2）と酸素原子（O）に分解します。 オゾンによる殺菌・ウイルス不活性化処理が注目されています。

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• その他高分子材料
• 木材加工品

大気汚染物質であるNOx/SOxを分解吸収するセラミックハニカムフイルタです！

自動車などの燃焼排出ガスに含まれる大気汚染物質 NOx（窒素酸化物）, SOx（硫黄酸化物）を浄化する触媒として 当社が開発したのが 酸性ガス吸収材「NCハニカム」です。 当社のNCハニカムは、 NOx, SOx を触媒作用によって分解・吸収し、 燃焼排出ガスによる大気汚染を抑制します。 首都高速のトンネル排気システムに採用されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

白金触媒によって、脱臭・脱煙・空気を浄化するセラミックハニカムフィルタです。

白金は、自動車の排ガス浄化にも用いられている触媒で、 　・ 高い活性を有する（反応を、より促進する） 　・ 耐久性に優れる といった特長をもちます。 当社の酸化触媒・NAハニカムは、 セラミックハニカムに白金触媒を添着したフィルタで、 ハニカム構造体・担持体を用いることで 白金触媒による浄化処理を 低圧損・高効率で実現します。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

[講　師] 立教大学統括副総長 立教大学大学院経営学研究科教授 石川 淳 氏 [重点講義内容] VUCAの時代において最も効果的なリーダーシップについての考え方、シェアド・リーダーシップについて、最新の研究をもとにわかりやすく解説します。具体的には、誰もが効果的なリーダーシップを発揮した方が、職場やチームの成果が上がること、そして、誰もが訓練次第で効果的なリーダーシップを発揮できるようになることを説明します。その上で、職場やチームをシェアド・リーダーシップにするために必要な事柄を、個人および組織の視点で解説します。 VUCAの時代に成果を上げ続けるために、従来のリーダーシップ観を一層し、新しいリーダーシップの考え方にチャレンジしてみましょう。 [講演項目] １．VUCAの時代の特徴 ２．シェアド・リーダーシップとは ３．シェアド・リーダーシップの効果 ４．リーダーシップ持論の有効性 ５．職場やチームをシェアド・リーダーシップにするために ６．質疑応答 ※本セミナーはZoomミーティングでの開催となります。

[講　師] PwCアドバイザリー合同会社 シニアマネージャー 中村 俊哉 氏 [重点講義内容] 電力システムにおいて、スマートメーター(AMI)およびDER（分散型エネルギーリソース）に期待される役割が国内外ともに高まっています。北米最大級の送配電およびエネルギー関連技術の展示会・カンファレンスであるDISTRIBUTECHが今年は北米サンディエゴで2026年2月上旬に開催され、多数の電力会社やメーカから最新世代スマートメーターシステムのAMI2.0およびDER活用に関する最新動向の紹介がありました。 本講演では、DISTRIBUTECHへの参加を通じて得た電力システム分散化におけるスマートメーターとDER活用の最新動向をお伝えします。 [講演項目] １．DISTRIBUTECHの全体像 ２．AMI2.0の最新動向 ３．DER活用の最新動向 ４．スマートメーターおよびDER活用に向けた考察 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社フォーイン 企画調査部 シニアリサーチャー 李 強福 氏 [講演項目] １．Tesla Master Plan、既存事業と新事業の推進状況 ２．技術トレンドセッターとしての戦略 ３．購買・サプライチェーンへの取り組み ４．ITサービスプラットフォーマーとしての取り組み ５．中国勢等との競争と、引き離し戦略 ６．質疑応答／名刺交換

リチウムイオン電池と保護ICの役割・各機能の概要を理解できることを目標とし、リチウムイオン電池と保護ICの基礎を学び、保護ＩＣの選定そのものや、後段の回路設計にお役立ちできる基礎的な情報をご案内いたします。 ●参加対象 ・リチウムイオン電池に関連する製品を開発する企業の新入社員や若手設計者 ・リチウムイオン保護ICを学び直したい方 ・リチウムイオン電池周辺の回路設計を控えている方 ●アジェンダ １．リチウムイオン電池とは？ ２．リチウムイオン二次電池(LIB)の種類 ３．LIBの主要メーカー（Cell Maker）　　　 ４．LIBのSupply Chain ５．何故LIBの保護が必要か？ ６．LIB保護の方式について ７．保護回路の基本動作 ８．日清紡マイクロデバイス製品のラインナップ ９．チップ断面図（プロセス構造） １０．製品名の法則 １１．二次電池のトレンドと考察　（※2026年追加） １２．質疑応答

[講　師] （株）グラニテ 代表取締役社長／自動車経済評論家 池田 直渡 氏 [重点講義内容] 2025年、各国の「××年内燃機関禁止」という極端な政策は次々と撤回され、世界のクルマを全てEVにするという野心的な政策は夢破れた。が、しかし、「2050年カーボンニュートラル」という目標はまだ堅持されている。 その結果世界がたどり着いたのは「マルチパスウェイ」である。さまざまな技術を織り交ぜて、経済的、インフラ環境的、使用環境的に異なる世界の誰もが、身の丈に合うCO2リデュースに参加できる枠組みである。 その中で最大勢力となることが予想されているのが、バイオエタノールである。今世界が取り組むバイオエタノール技術が、我々の未来をどう変えていくのかを考える機会として、ぜひご参加ください。 [講演項目] １．EVがブレークしない理由 ２．カーボンニュートラルの基礎知識 ３．バイオエタノールとは何か？ ４．日本の技術「トヨタ酵母」 ５．普及の具体策はドロップイン ６．バイオエタノールの課題と解決 ７．まとめ ８．質疑応答／名刺交換