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  3. 株式会社長峰製作所 営業部
  4. 第5回 高機能セラミックス展 出展のお知らせ
セミナー・イベント
  • 2020/11/03
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2020/11/03

第5回 高機能セラミックス展 出展のお知らせ

株式会社長峰製作所 株式会社長峰製作所 営業部
当社は、幕張メッセで開催されます、 『第5回 高機能セラミックス展』に出展致します。  会期: 2020年12月2日(水)~12月4日(金)  会場: 幕張メッセ      2ホール 小間番号6-52 ハニカム成形金型、世界最小クラスのセラミックマイクロハニカム、 セラミック射出成形品、当社独自の機能性セラミックス・特殊金属素材など、 当社技術・製品を一堂に展示しております。 ブースには技術営業スタッフが常駐し、ご質問を承ります。 また、会場へお越しになれないお客様については、 展示会期中にオンライン展示会・バーチャルブースにて、 当社製品等の情報の閲覧とリアルタイムのブース説明員との商談が可能です。 (テキストチャットとビデオチャットの両方がご利用可能です。) 詳しくは展示会公式サイトをご参照下さい。 【製品・サービス一覧】 ■ 世界最小クラス セラミックマイクロハニカム ■ ハニカム触媒・吸着材 ■ ハニカム成形用金型 ■ セラミックス射出成形品 ■ セラミックス3Dプリンティング ■ 金属多孔質体 ■ 導電性セラミックス/圧電性セラミックス
高機能セラミックス展 バナー
高機能セラミックス展 バナー
開催日時 2020年12月02日(水) ~ 2020年12月04日(金)
10:00 ~ 18:00
※ 12/4(金)は17:00までの開催
会場 ■会場: 幕張メッセ ■住所: 261-8550 千葉県千葉市美浜区中瀬2丁目1 ■アクセス: <電車でご来場の場合>  ●JR京葉線 - 海浜幕張駅(東京駅から約30分、蘇我駅から約12分)から徒歩約5分。  ●JR総武線・京成線 - 幕張本郷駅(秋葉原駅から約40分)から「幕張メッセ中央」行きバスで、約17分 <バスでご来場の場合>  ●高速バスで成田空港より約40分。 ■小間番号: 2ホール 小間番号 6-52
参加費 無料 事前登録証、展示会招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円
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マイクロハニカム外観.png

【世界最小クラスの微細格子】マイクロハニカム【樹脂材にも対応】

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴・細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、  ・ セラミックス(アルミナ、ジルコニア、他)  ・ 金属材(ステンレス)  ・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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精密ハニカム押出成形金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応!ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術(ミクロの技術)で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径:Min.φ0.8mm ■溝幅:Min.0.05mm ■ピッチ精度:±10μm ■穴径精度:±10μm ■溝幅精度:±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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金属多孔質体

気孔率最大98%、気孔連通性に優れる焼結金属多孔質体です。

当社の金属多孔質体(ポーラスメタル)は 樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ 金属の多孔質体、焼結金属材です。 発泡ポリウレタン(スポンジ)の構造をトレースするように製造します。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、単純プレート・ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するため、 反応層・フィルタとしての使用に適します。

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セラミックス3Dプリンティング

セラミックスの3Dプリンティング加工です!CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です!

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

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セラミックス射出成形品

金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、 加工コストが高価なセラミックス部品製造において、 加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。

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【市販装置にそのまま取付可能】セラミックディスペンサーノズル

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】  ■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、    穴径200μm以下のノズル製作が可能です。   (最小穴径 5μmから対応)  ■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、    市販のディスペンサー・シリンジに そのまま取付可能です。  ■ ノズル先端はセラミック製なので、    溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。   (洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。)  ■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、    金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、    流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径・外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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導電性セラミックス

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性(硬さ)と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体(電気を通さない材料)ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

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可視光遮蔽性 白色セラミックス

可視光を吸収して照射光の潜り込みを抑制する、特殊セラミックスです。レーザー光測定機向け校正ゲージや、光伝搬部材に適します。

「可視光遮蔽性 白色セラミックス」は 当社が開発した レーザー光を含む可視光を吸収し、照射光の内部への潜り込み・散乱を防ぐ 白色系の緻密セラミックスです。 アルミナをベースとしたセラミックスであり 比重4.6g/cm^3と軽量で、 緻密焼結体であるため 高強度、高硬度、耐食性にも優れます。 プレート、ブロック材のほか、射出成形を用いた複雑形状部品の製作にも対応しており、 現在 非接触式三次元測定機向けの校正ゲージとして、セラミック真球も開発中です。

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スポンジ状 金属多孔質体

気孔率最大98%!通気性に優れた金属多孔質体です!

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート/ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例(検討事例)  ・ 燃料電池向け部材(ガス拡散層、セパレータ、電極)  ・ 反応電極  ・ 触媒担持体  ・ フィルタ(エアフィルタ、グリスフィルタ等)  ・ FA向け部材(吸着プレート、吸着搬送パッド)  ・ 医療分野向け(人工関節部材、骨再生治療用部材)

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オゾン分解触媒:NOハニカム【オゾン処理】

オゾン処理をサポートする オゾン分解触媒です。

オゾン分解触媒・NOハニカムは、 セラミックハニカムに触媒を添着した空気浄化フィルタです。 オゾン(O3)は強い酸化力を有しており、 殺菌、ウイルスの不活性化、脱臭、脱色などの用途に利用されていますが、 その酸化力ゆえに 有機物に対する毒性を有し、 高濃度では人体にも悪影響を及ぼします。 オゾンの特長を活かし、安全に利用するために 当社のNOハニカムがオゾン分解触媒として使用されており、 触媒の作用によって オゾンを 酸素分子(O2)と酸素原子(O)に分解します。 オゾンによる殺菌・ウイルス不活性化処理が注目されています。

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酸性ガス吸収材:NCハニカム

大気汚染物質であるNOx/SOxを分解吸収するセラミックハニカムフイルタです!

自動車などの燃焼排出ガスに含まれる大気汚染物質 NOx(窒素酸化物), SOx(硫黄酸化物)を浄化する触媒として 当社が開発したのが 酸性ガス吸収材「NCハニカム」です。 当社のNCハニカムは、 NOx, SOx を触媒作用によって分解・吸収し、 燃焼排出ガスによる大気汚染を抑制します。 首都高速のトンネル排気システムに採用されています。

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酸化触媒(白金触媒):NAハニカム

白金触媒によって、脱臭・脱煙・空気を浄化するセラミックハニカムフィルタです。

白金は、自動車の排ガス浄化にも用いられている触媒で、  ・ 高い活性を有する(反応を、より促進する)  ・ 耐久性に優れる といった特長をもちます。 当社の酸化触媒・NAハニカムは、 セラミックハニカムに白金触媒を添着したフィルタで、 ハニカム構造体・担持体を用いることで 白金触媒による浄化処理を 低圧損・高効率で実現します。

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導電性ジルコニア:LPEX(エルペックス)

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導電性ジルコニア系セラミックス: BZTAセラミックス Zタイプ

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国際宇宙ビジネス展 SPEXAにKELLERが出展します! 2026年5月27日~5月29日@東京ビッグサイト 南3~4ホール S8-40

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KELLER Pressure社はピエゾ抵抗型圧力センサのトップメーカーです。宇宙・航空分野で実績ある圧力センサやデジタル圧力計を中心に、下記仕様の高精度圧力センサ、小型圧力センサ、高速応答圧力センサなどを展示しております。宇宙・航空分野でなぜKELLER Pressure社製品が採用されるのか、他社と何が違うのか、展示品を使いご説明いたします。 【実績一例】 ロケット(燃料、酸化剤)、人工衛星(大気圏突入時の気圧計測)、燃焼圧測定、機体の姿勢制御、デトネーション、国際宇宙ステーション(ISS)、等 当日ブースで打合せや製品紹介を希望される方には、事前予約をお受けしております。ご希望される方はsales.jp@keller-pressure.comへお問合せ下さい。 【出展内容】 広範囲の測定に適した圧力センサを各種取り揃えております  〇低圧~高圧 (0.5 kPa~200 MPa)  〇低温~超高温 (-50℃~1000℃)  〇高精度 (± 0.01%FS~)  〇コンパクト (Φ 1.4 x 3.1 cm ~)  〇超高速応答性  〇デジタル表示圧力計

2026年04月17日

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【セミナー】宇宙戦略基金・衛星データ活用の“次の一手”

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[講 師] EY新日本有限責任監査法人 クライアントサービス本部デジタル戦略部 部長 宇宙ビジネス支援オフィスSpace Tech Labリーダー パートナー 公認会計士 加藤 信彦 氏 宇宙ビジネス支援オフィス シニアマネージャー 弁護士・公認会計士 伏見 達 氏 [重点講義内容] いまや宇宙戦略基金は、宇宙領域における研究開発に不可欠のものとして広く認知されました。第一期、第二期の採択を終え、第三期の募集も始まり、総額1兆円のうち8千億に至っています。衛星データの活用も、かつての実証どまりの状態から、より具体的な分野で実装のフェーズに移っています。宇宙産業は開花目前であり、多くの企業や関係者が「その先」を見据え始めました。 本セミナーでは、宇宙戦略基金の動向・結果の分析と宇宙戦略基金のその先の展開、そして、監査・保証業務に関するデジタルトランスフォーメーション(DX)を進めながら、衛星データ活用を企画し実施した独自の経験から洞察される課題と未来への展望について、宇宙官民連携及び衛星データ活用に通じた専門家により、貴社の宇宙ビジネスを加速化・発展させる示唆を提供します。

2026年04月17日

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【セミナー】新体制トヨタの構造転換と戦略展望

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[講 師] 株式会社フォーイン チーフアナリスト 福田 将宏 氏 [重点講義内容] 2026年4月にトヨタは新経営体制に移行。新社長の近氏は豊田章男社長時代に副社長として財務面から経営を支え、その後Woven by ToyotaのCFOとしてWoven CityやArene開発を推進。直近では豊田自動織機の非公開化など資本再編を主導し、グループの資本戦略を担ってきました。財務畑出身の新社長の下、トヨタは成長投資の成果を刈り取るフェーズへ移行。資本配分の最適化と意思決定の迅速化が期待されます。 本講演では、グループ資本再設計や構造転換に加え、「SDV」「Woven City」「電動化」「製品戦略」「生産技術」の5視点から、不確実性が強まる中での「変化に強い」経営体制構築に向けた取り組みを展望します。

2026年04月17日

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2026年6月2日~5日【FOOMA JAPAN 2026国際食品工業展】に出展いたします!

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食品工場様の原料処理工程の省力化・省人化・自動化をテーマに、 粉砕・混合などの工程効率化につながる装置をご提案します。 また、原料処理工程における品質向上・作業負担軽減につながる技術もご紹介します。 1.“ダマ無し、気泡無し、スピーディ” 粉体と液体を乳化・分散させる パウダーミキサー 2.“安全設計・高性能・高洗浄性” 凍結原料を瞬時に粗破砕するフローズンクラッシャー(ドロップスルータイプ) 3.“原料処理ラインの効率化” 粉砕・混合・搬送を組み合わせた省人化ソリューション その他、原料処理に欠かせない製品をご提案いたします。 【出展製品】 ■低床式バキュームミキサー ■パウダーミキサー ■スモークハウス ■スーパーインジェクター ■フローズンクラッシャー(ドロップスルータイプ) ■グラインダー

2026年04月17日

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2026年5月14日(木)~15日(金)第4回地域×Tech九州

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 エイチ・シー・ネットワークス株式会社は、5月14日(木)~15日(金)の2日間にわたり、博多国際展示場&カンファレンスセンターで開催される「第4回地域×Tech九州」に、ICTコンストラクション株式会社様と共同出展します。 今回両社は「スマートで堅牢 安心・安全なネットワーク」をテーマに、安心・安全をささえるネットワーク認証アプライアンス製品とログ管理アプライアンス製品をご紹介します。  皆さまお誘い合わせの上、ぜひご来場いただきますようよろしくお願いいたします。

2026年04月17日

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