第5回 高機能セラミックス展 出展のお知らせ

世界最小クラスの超微細ハニカム構造体。金型による押出成形法で製作しており、熱可塑性樹脂にも適用可能です。

マイクロハニカムは、当社の細穴･細溝加工技術を生かした押出成形金型を用いて成形した、10,000cells/in2を超える微細格子状の構造体です。 当社においては、 　・ セラミックス（アルミナ、ジルコニア、他） 　・ 金属材（ステンレス） 　・ フィラー入り熱可塑樹脂材 など、幅広い材料での製作実績があります。 一様な断面形状を連続して排出する 押出成形法で製作するため、長さL200mmを超える一体物の製作も可能です。 当社保有金型を用いたハニカム構造体製作 のほか、 金型製作からの新規デザイン・試作、金型のみの外販も承っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他機械要素
• その他金型

四角・六角・八角格子の他、異形にも対応！ご希望に合わせて金型設計いたします

微細技術（ミクロの技術）で、幅広く超精密成形加工品を提供している 長峰製作所では「精密ハニカム押出成形金型」を取扱っています。 ハニカム構造には、流体の接触面積を大きく稼ぎながらも 圧力損失を抑える事が可能なメリットがあります。 当社では、四角・六角・八角格子の他、異形にも対応可能です。 ご希望の格子形状、成形機に合わせて金型設計いたします。 【設計仕様】 ■穴径：Min.φ0.8mm ■溝幅：Min.0.05mm ■ピッチ精度：±10μm ■穴径精度：±10μm ■溝幅精度：±10μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 金型設計
• 製造受託
• 加工受託

気孔率最大98％、気孔連通性に優れる焼結金属多孔質体です。

当社の金属多孔質体（ポーラスメタル）は 樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ 金属の多孔質体、焼結金属材です。 発泡ポリウレタン（スポンジ）の構造をトレースするように製造します。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、単純プレート・ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するため、 反応層・フィルタとしての使用に適します。

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

セラミックスの3Dプリンティング加工です！CADデータからダイレクトにセラミックス部品の製作が可能です！

セラミックス3Dプリンティングは 3Dプリンタによるセラミックスの新規形状付与技術です。 当社が開発したセラミックス造形材料(フィラメント)を適用することで、 一般的なFDM(Fluid Deposition Modeling)方式の3Dプリンタで セラミックスの三次元造形が可能です。

• その他金型
• 製造受託
• 加工受託

金型を活かした成形技術により加工レス化。複雑形状部品・微細部品の量産に強いセラミック部品製造技術です。

当社のコア技術である精密金型とセラミック材料調製技術を活かした セラミック射出成形技術のご紹介です。 主に有機系・樹脂のバインダーとセラミック粉末材料を調合し、 コンパウンド化する事で、あたかも樹脂材のように 金型によってセラミックスを自在形状へと成形・加工するのが セラミック射出成形技術です。 金型や形状自由度は 樹脂材の射出成形に準じ、 加工コストが高価なセラミックス部品製造において、 加工レス化によって短納期化、低コスト化、原料ロス低減を実現します。

• 製造受託
• 加工受託

標準品としての取扱いが少ない、穴径200μm以下のノズル。先端部はセラミック製なので 溶剤での洗浄にも対応しています。

当社のディスペンサーノズルは、 セラミック製の先端部を搭載した卓上ディスペンサー向け 塗布ノズルです。 【特長】 　■ 卓上ディスペンサー用の標準ノズルとして取り扱いの少ない、 　　 穴径200μm以下のノズル製作が可能です。 　　（最小穴径 5μmから対応） 　■ 標準の金属ホルダは二条ネジ仕様で、 　　 市販のディスペンサー･シリンジに そのまま取付可能です。 　■ ノズル先端はセラミック製なので、 　　 溶剤での洗浄や 熱処理でのクリーニングにも対応。 　　（洗浄方法に合わせて 材料を選定致します。） 　■ ノズル内面はテーパー状の断面となっており、 　　 金型を用いた射出成形で製作するため 平滑性が高く、 　　 流動性・塗布性を向上させます。 ノズル先端の内径･外径は ご指定の寸法で製作可能です。 また、金属ホルダ部の特注仕様も承っております。 詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ノズル
• ディスペンサー

mΩ(ミリオーム)からGΩ(ギガオーム)まで 用途に合わせて特性調整が可能な、導電性セラミックスです。

セラミックスは、耐摩耗性（硬さ）と強度を両立した機械特性に優れた材料であり、 当社製品としては表面実装機向けの吸着搬送ノズル等に広く採用されています。 一般的にセラミックスは電気的には絶縁体（電気を通さない材料）ですが、 近年、半導体・電子部品製造プロセスやエレクトロニクス分野において、 静電気対策のために、導電性を備えたセラミックスが求められています。 このようなニーズに対応するため、当社独自の導電性セラミックスを開発しました。

• 製造受託
• セラミックス
• ファインセラミックス

可視光を吸収して照射光の潜り込みを抑制する、特殊セラミックスです。レーザー光測定機向け校正ゲージや、光伝搬部材に適します。

「可視光遮蔽性 白色セラミックス」は 当社が開発した レーザー光を含む可視光を吸収し、照射光の内部への潜り込み・散乱を防ぐ 白色系の緻密セラミックスです。 アルミナをベースとしたセラミックスであり 比重4.6g/cm^3と軽量で、 緻密焼結体であるため 高強度、高硬度、耐食性にも優れます。 プレート、ブロック材のほか、射出成形を用いた複雑形状部品の製作にも対応しており、 現在 非接触式三次元測定機向けの校正ゲージとして、セラミック真球も開発中です。

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• セラミックス
• ファインセラミックス

気孔率最大98％！通気性に優れた金属多孔質体です！

樹脂スポンジのように多数の気孔を含んだ金属の多孔質素材です。 それぞれの気孔が互いに連続した連続気泡体なので、流体を確実に通します。 また、プレート／ブロックに比べて 比表面積が数百倍に向上するので、 反応層・フィルタとしての使用に適しています。 採用事例（検討事例） 　・ 燃料電池向け部材（ガス拡散層、セパレータ、電極） 　・ 反応電極 　・ 触媒担持体 　・ フィルタ（エアフィルタ、グリスフィルタ等） 　・ FA向け部材（吸着プレート、吸着搬送パッド） 　・ 医療分野向け（人工関節部材、骨再生治療用部材）

• 金属軸受・ベアリング
• 製造受託
• その他金属材料

オゾン処理をサポートする オゾン分解触媒です。

オゾン分解触媒・NOハニカムは、 セラミックハニカムに触媒を添着した空気浄化フィルタです。 オゾン（O3）は強い酸化力を有しており、 殺菌、ウイルスの不活性化、脱臭、脱色などの用途に利用されていますが、 その酸化力ゆえに 有機物に対する毒性を有し、 高濃度では人体にも悪影響を及ぼします。 オゾンの特長を活かし、安全に利用するために 当社のNOハニカムがオゾン分解触媒として使用されており、 触媒の作用によって オゾンを 酸素分子（O2）と酸素原子（O）に分解します。 オゾンによる殺菌・ウイルス不活性化処理が注目されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

大気汚染物質であるNOx/SOxを分解吸収するセラミックハニカムフイルタです！

自動車などの燃焼排出ガスに含まれる大気汚染物質 NOx（窒素酸化物）, SOx（硫黄酸化物）を浄化する触媒として 当社が開発したのが 酸性ガス吸収材「NCハニカム」です。 当社のNCハニカムは、 NOx, SOx を触媒作用によって分解・吸収し、 燃焼排出ガスによる大気汚染を抑制します。 首都高速のトンネル排気システムに採用されています。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

白金触媒によって、脱臭・脱煙・空気を浄化するセラミックハニカムフィルタです。

白金は、自動車の排ガス浄化にも用いられている触媒で、 　・ 高い活性を有する（反応を、より促進する） 　・ 耐久性に優れる といった特長をもちます。 当社の酸化触媒・NAハニカムは、 セラミックハニカムに白金触媒を添着したフィルタで、 ハニカム構造体・担持体を用いることで 白金触媒による浄化処理を 低圧損・高効率で実現します。

• 加工受託
• その他高分子材料
• 木材加工品

東京ビッグサイトにおいて開催される「59th FISMA TOKYO 東京ファッション産業機器展」に出展します。当展では、裁断精度と生産性がアップし、コストパフォーマンスに優れた積層式自動裁断機（NC裁断機）＜P-CAM R＞による裁断や、裁断に最適な状態で生地を延反することができる自動延反機＜P-SPR2L＞との連携を実演にてご覧いただけます。また、サブスクリプションサービスの、アパレルCADソフトウェア＜APEXFiz PGM＞やデザインソフトウェア＜APEXFiz Design＞もご紹介いたします。 ブースNo.： N－03 出展内容： P-CAM R（積層式自動裁断機／NC裁断機） P-SPR2L（自動延反機） APEXFiz PGM（アパレルCADソフトウェア） APEXFiz Design（デザインソフトウェア） 産業資材裁断サンプル ホールガーメントほかニットサンプル ＜問い合わせ先＞ カッティングソリューション事業部　宍戸（シシド）　TEL：024-576-3291

出展のお知らせです。 　リボーンチャレンジ・ショーケースin グラングリーン大阪 JAM BASE に出展します 【展示品】 　バイオプラスチック 　　桜の皿 　　カトラリー

この度、当社は「EdgeTech+ 2025」（横浜開催）に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜EdgeTech+ 2025 開催概要＞ 展示会名：EdgeTech+ 2025（　https://www.jasa.or.jp/expo/　） 会期： 2025年11月19日（水）～11月21日（金）10:00～17:00（20日（木）のみ18:00まで） 会場： パシフィコ横浜 展示ホール／アネックスホール 主催： 一般社団法人 組込みシステム技術協会 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： CS-07 ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

この度、当社は「産業交流展2025」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜産業交流展2025開催概要＞ 展示会名：産業交流展2025（ https://www.sangyo-koryuten.tokyo/ ） 会期：2025年11月26日（水）～11月28日（金）10:00～17:00 会場： 東京ビッグサイト　西１・２ホール 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： ビ-04（東京ビジネスフロンティアパビリオン内） ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

参加者満足度100％！ISMS担当者様に役立つ情報が満載！ 2025年9月に新橋にて開催した「ISMS担当者勉強会」の動画をご視聴いただけます。 今回のテーマは「最新の動向と、情報漏えい対策」 【学べる事】 ●ISMS審査の最新動向と、次の審査までにやっておくべきこと ・効率のよいPDCAサイクルの回し方 ・最近の審査の動向 ・次の審査までにやっておくべきこと ●最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向と、今取り組むべき情報セキュリティ対策 ・最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向 ・それらを踏まえた対策のポイント ・今、取り組むべき情報セキュリティ対策 【こんな方におすすめ】 ・ISMS取得済みの企業の役員、担当者の方 ・次のISMS審査に向けて何を準備すればいいのか知りたい ・最近のセキュリティの動向にどう対応すればいいのか知りたい ・もっと効率よくISMSを運用したい。 実際にセミナーで配布した資料もダウンロードしていただけます。 ぜひお申込みください。