(無料）インストロンWEBセミナーシリーズ:静的試験機シリーズ：万能材料試験機とメディカルデバイスの試験法

試験処理能力を損なわず高い安全性を実現！低容量（500N）から高容量（300kN)までの様々な引張、圧縮、曲げ試験に対応。

『6800シリーズ』は、試験処理能力に負担をかけることなく、 オペレーターや試験機および試験片を保護するために、これまで以上に 安全レベルへ向上させた設計となっている万能材料試験機です。 高容量（100kN,300kN)の床置き型モデルが加わりラインナップがさらに充実しました！ 【安全強化機能】 ■オペレータ保護 ■インジケーターによる試験状態表示 ■スマートクローズエアーキット 【高度な試験機能】 ■最大5kHzの速度で同期データサンプリング ■最新型ハンドセット ■専用ソフトウエアBluehill Universalと連動する最新機能 【カスタム性】 ■幅広いアクセサリー ■特注フレーム（幅・高さの拡張） ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置

外科製品の材料試験のアプリケーション事例をご紹介

インストロンは、引張、圧縮、曲げ、はく離、引裂き、摩擦、ねじり、 および疲労の各試験に適する機械試験システムの先端を行くグローバルな サプライヤです。 病院および外科製品は、多くの場合消耗品であり、患者が1回限り 使用するように設計。カテーテル、ガイドワイヤ、静脈ライン、チューブ、 および包帯、縫合糸、およびステープルのような創縫合製品は、 どれもこの種類に入ります。 これらの製品の機械試験は、適切な引張強さ、低摩擦力、および十分な 伸びなどの特性が適切に用途に合っていることを保証するためには 特に重要です。 【特長】 ■信頼性 ■専門知識 ■FDA準拠 ■省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置
• 強度試験装置

ISO11040-4の10項目のすべてを試験するための治具パッケージを提供しています！

薬剤充填済み注射器は、一般的にISO11040-4に基づいて試験されています。 ガラス注射器はプラスチック注射器よりも破断の影響を受けやすいため、 ISO11040-4に基づいた試験には、より多種多様なものが必要。ISO11040-4の 中には計10種の付属書があり、それぞれ異なった試験方法を必要とします。 付属書の中には回転動作が必要なものがあるため、『ISO11040-4治具』は 単純引張り、圧縮とTorsion Add-On（ねじり付加オプション機能） システムに互換性のある設計となっております。 【インストロン試験機の強み(一部)】 ■治具は、最小限の治具で様々な試験ができるように設計 ■治具は、必要なパーツ数を最小限に抑えるためにモジュラー設計を採用 ■インストロンのサービス部門が試験機の導入をサポート ■オペレータトレーニングの時間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 検査治具
• 加工治具
• 組立治具

一致しないデータのトレーサビリティを提供！新規システムおよび既存のシステムと互換性があります

当社が取り扱う、ソフトウェア『Bluehill Universal』の トレーサビリティ機能をご紹介します。 当機能により、ユーザーはFDA21CFR Part 11、ISO17025、Nadcap、A2LA、 その他認定本文に関連する審査要件を満たすことが可能。 電子署名と承認、ファイルの改訂履歴、および自動化された安全な監査証跡と スムーズな統合することにより、この強力な追加機能は、一致しないデータの トレーサビリティを提供します。 【トレーサビリティ機能】 ■Bluehillセキュリティ ■改訂履歴 ■電子署名 ■監査証跡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

メディカル製品の部品やコンポーネント、最終製品の材料試験のアプリケーション事例をご紹介

インストロンは、引張、圧縮、曲げ、はく離、引裂き、摩擦、ねじり、 および疲労の各試験に適する機械試験システムの先端を行くグローバルな サプライヤーです。 多くの場合、医薬製品の機械試験は、ピルの圧砕試験、ハードパッケージや フレキシブルパッケージの試験、注射器、自己注射器およびバイアルの試験、 そして吸入具や経皮貼布などのドラッグデリバリシステムの試験から構成。 これらの製品の機械試験は、適切な投薬量、ドラッグデリバリ時間、 パッケージの完全性、そしてチャイルドプルーフ開封メカニズムのような パッケージの安全要件などの特性を保証するためにとくに重要です。 【特長】 ■信頼性 ■専門知識 ■FDA準拠 ■省スペース設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 試験機器・装置
• 強度試験装置

製品のねじり特性を実使用環境下でシミュレーションを行うことができます。製品開発にかかる時間を短縮する省スペース仕様の試験機です。

最新型のTorsion Add-On 3.0は、6800シリーズ、5900シリーズの卓上型モデルのオプションでシンプルな軸方向とねじり試験を1台で行えるよう設計されているため、試験室の能力を向上させます。製品開発能力を拡張し、実使用下のアプリケーションをシミュレートすることができます。ISO11040-4、ISO80369、ASTMF543などの多くの国際試験規格では、軸方向とねじり方向の両方の制御が必要とされており、必要な機能を1台に集約し、試験工程を合理化することが可能です。さまざまな消費者製品、パッケージ製品、メディカル製品、電子機器、自動車部品の性能を試験するのに最適です。 ◆特徴 製品の実使用環境をシミュレートします 製品の開発スピード強化 試験室のスペースを節約します

• 試験機器・装置

オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時： 2026年5月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象： ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例