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2022/07/21

SiCウエハの加工事例を公開しました!

ピュアオンジャパン株式会社 ピュアオンジャパン株式会社
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
SiCウエハの研磨工程
SiCウエハの研磨工程
SiCインゴットのスライス工程
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加工事例【WSG】SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減!
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(ニュース)SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました!

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ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』:グリコール系

マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい!

WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レート ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持続します ■高い再現性 独自の配合により 分散化加工が不要です。 ■水溶性で環境にやさしく、お手入れも簡単 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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金属複合材研削パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化

SiCやサファイアなどに高い研磨レートと優れた面仕上がりを実現!

ピュアオンでは、IRINO-PROSiCとダイヤモンドスラリーPURE-DS-RTを組み合わせてSiCウエハを高速研削することで、従来の加工方法と比較して大幅なコストカットを実現するラピッドシニングプロセスを提案しています。この革新的な組み合わせは優れた表面品質を実現するだけでなく、高い加工レートを保証し、CMPプロセスへのスムーズな移行が求められる用途に適しています。 背面は自己粘着テープとなっているため、IRINO-PROSiCは既存の金属定盤に簡単に貼り付けでき、SiC研削工具の使いやすさと効率を高めます。IRINO-PROSiCは、優れた表面品質と高い加工レートのどちらを求める場合でも、高度なSiC加工に最適な製品です。 【特徴】 ■Rapid Thinning プロセスに適した革新的な研削パッド ■SiCの研削に最適 ■Ra 1 nmレベルの面仕上がり ■従来の研削プロセスと比較して高い競争力 ■エッジの面ダレを起こさないフラットな仕上がり ■フラットな定盤の片面/両面研磨機にて使用可能(ドレス必須)

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ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド

高い研削性・高寿命・ほぼ全ての冷却潤滑材(クーラント)に対応したメタルボンド仕様の研磨パッド

セラミックスやガラス、各種金属などのワークの研削加工におすすめの研磨パッドです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。高い研削性を維持し、高寿命であることに加え、メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材(クーラント)に対応しています。 【特徴】 ■サファイアも研磨可能な高い研削性 ■常に平面かつ精密なエッジ ■研磨紙やスラリーより経済的 ■スラリー不要のため環境に配慮されている ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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AAEON 産業用SMARCモジュール Intel Atom Processor x7000RE シリーズ搭載 【uCOM-ASL】

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●Intel Atom(R) Processor x7835RE / x7433RE 搭載 ●オンボード LPDDR5 8GB/16GB、eMMC 64GB ●USB 3.2 Gen 2 x2、USB 2.0 x6 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール NXP i.MX 93 Arm Cortex-A55+M33 Processor搭載 【uCOM-IMX93】

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●NXP i.MX93 Dual-Core Arm Cortex-A55+Arm Cortex-M33 Processor搭載 ●LPDDR4 2GBオンボード ●HDMI x1もしくはMIPI-DSI 4 lane x1、LVDS x1 対応 ●USB 2.0 OTG x1、USB 2.0 HOST x4 ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53搭載 【uCOM-IMX8P】

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●NXP ARM i.MX8M Plus Quad-Core Cortex-A53 1.6GHz Processor搭載 ●オンボードLPDDR4 2GB/4GB、eMMC 16GB/32GB ●HDMI 2.0 x1、LVDS x1 ●USB 3.0 Gen1 x2、USB 2.0 x3 (OTG×1対応) ●ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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IP試験(防じん試験・防水試験)、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験(防じん試験・防水試験)のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【1】IP試験(防じん試験・防水試験) 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207    「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036    「鉄道車両構成部品-ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E  「電子機器の運用条件に対する試験方法 防水試験」 〇JEM 1195    「屋外用コントロールセンタ 防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

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【重要】レモジャパン東京本社移転のご案内

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このたび弊社は事業拡大に伴う組織体制の強化および業務効率の向上を目的として、本社を下記の通り移転する運びとなりましたので、謹んでご案内申し上げます。 また、この移転作業に伴い、8 月 8 日は本社業務を下記の通り臨時休業させていただきます。皆様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承賜わりますようお願い申し上げます。 1.移転先 ・新所在地 :〒108-0023 東京都港区芝浦2-14-4 オアーゼネクサス芝浦6F(最寄り駅:JR 田町駅) ・電話番号 :0570(075)510(代表) ※変更ございません。 ・FAX 番号 :03(5446)5512 ※変更ございません。 2.移転日:2025 年8 月12 日(火曜日) 3.臨時休業と営業状況 8 月7 日(木) 午前営業 午前12:00 以降業務停止 8 月8 日(金) 臨時休業 8 月9 日(土) 休業日 8 月10 日(日) 休業日 8 月11 日(月・祝) 休業日 8 月12 日(火) 通常営業 午前9:00 より通常営業 https://www.lemo.com/ja/subsidiary/lemo-japan

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