SiCウエハの加工事例を公開しました!
ピュアオンジャパン株式会社
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。
以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。
SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。
★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化!
https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887
★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減!
https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887
なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。
https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
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