高精度ダイボンディング及びACF･ESC実装可能!!
イングスシナノより、フリップチップボンダーのご紹介です。 フリップチップ1枚から短納期で対応致します! また、試作・量産も承ります! まずはお気軽にご相談下さい!!
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基本情報
【製品の特長】 ●ペアチップ高性能ボンディング 定点実装及びカメラ冷却機能により、熱影響によるメカ歪みを低減し、安定した実装を実現 ●フレキシブルなプロセス対応 様々なフリップチップ対応プロセスにも幅広く対応できます ●試作時の立ち会いが可能です ●ACFの調達も致します ●量産についてもご相談下さい ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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用途／実績例
●用途、実績例についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
人に共感、夢に前進 "株式会社イングスシナノ"は昭和21年に創業し、今年で創業75年目を迎えました。 その間、お陰様で多くのお取引様、地域の皆様に支えられながら、電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアッセンブリ分野で事業を拡大することができました。関係する皆様方のお陰と心から感謝申し上げます。 社名に掲げる「イングス」は英語の現在進行形「ing」と複数形の意味の「s」を合わせ、常にいろいろな分野に前進している会社でありたいという願いからつけたものです。私達はその名の通り、常に新しい事業や分野に、多方面に果敢にチャレンジし、無限の可能性に向かって、「現在進行形」であり続けたいと思っています。 ベアチップ・混載実装等試作実装分野で「対応力日本一の実現」を大きな目標に、基板１枚、ワイヤー１本からでもお客様のご要望にスピード感を持って、お応えする体制を作ってまいります。そしてこれからも「人に共感、夢に前進」を合言葉に全社・全社員で事業を拡大して参ります。 多くの皆様方のご用命をお待ち申し上げております。何卒よろしくお願い申し上げます。