本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。
本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。コントロール・パネル上の操作のみでDP(ダイレクトプラズマ)モードとRIE(リアクティブイオンエッチング)モードの2つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。
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基本情報
【仕様】 ○処理方式 平行平板プラズマ励起方式(DP/RIE切替可) ○処理室 アルミニウム(A5052)製 ○ステージ段数 標準3ステージ(オプション 増設1ステージ対応可) ○チャンバー寸法 幅500×奥580×高500mm ○ステージ寸法 幅340×奥420mm ○RF電源 600W 13.56MHz オートチューニング ○処理ガス O2、Ar(オプション 1ライン増設可) ○パージガス N2(スローライン有) ○処理ステップ 10レシピ(3ステップ) ○真空ポンプ ロータリーポンプ 1300L/min ○本体寸法 幅880×奥880×高1600mm ○本体重量 約400kg ●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
価格情報
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納期
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用途/実績例
【用途】 ○プラスチックパッケージ、ハイブリッドICなどの表面改質 ○フォトレジストアッシング ○繊維や高分子材料などの表面改質 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせ下さい
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