無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【仕様】 [縦型研削装置] ○バキュームチャックサイズ φ250, SUS ○砥石サイズ φ200, SUS ○砥石回転数 Max 2,000rpm ○ワーク回転数 Max 400rpm [ラップ機構部] ○研磨定盤外径 φ380mm ○定盤回転数 Max 100rpm ○加圧ヘッド φ140* 1軸 ○フェーシング方式 油圧スライダ [スクラブ機構部] ○チャック方式 ピン方式 ○回転数 Max 300rpm ○ウェハーサイズ φ4-8″ウェハ兼用 ○ブラシ材質 PVAスポンジ φ30mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
当社は、米国及びヨーロッパ各国のエンギス姉妹会社が長年蓄積してきた ダイヤモンド・ラッピングのノウハウを基礎とし、常に斬新適確な最先端の ラップ・テクノロジーをお客様に提供することをモットーにしております。 私共全スタッフは、より高精度、高品質のラッピング・プロセス技術をお求めのお客様を心よりお待ちしております。