材料を問わない鏡面研磨加工をご提供。 単結晶から金属・セラミック・樹脂まで
○鏡面の粗さはナノレベル。 ＊光学式表面粗さ測定による実績（一例） ・銅 Ｃｕ（９９．９９％） ０．４ｎｍ ・ステンレス ＳＵＳ４３０ ０．３ｎｍ ・樹脂材 ＰＭＭＰ ３ｎｍ ・単結晶材 シリコン（１００面） ０．４ｎｍ ・光学単結晶材 ＮａＣｌ（１００面） ２．８ｎｍ ○素材を選ばない鏡面研磨 ＊取り扱い材質（実績一例） ●金属 ステンレス アルミニウム 銅 チタン モリブデン タングステン ニッケル インコネル ハステロイ パーマロイ インバー ホワイトメタル 超硬 超硬＋ステンレス 同時研磨 ●非金属 セラミックス：ＳｉＣ、アルミナ、ジルコニア、ＹＡＧ カーボン 石 ゼロデュア（ガラスセラミック複合素材） ガラス：石英、ＢＫ７、青板、白板 他 樹脂：アクリル、ＰＥＥＫ、ＰＶＣ、ＭＣナイロン、 テフロン、ポリイミド ＣＦＲＰ（カーボン繊維＋樹脂） ●単結晶（別ページにて製品情報掲載） 他。
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基本情報
【主な鏡面加工実績】 ・３８００ｍｍ 大型ダイ ・マスフローコントローラー ・吸着プレート、テーブル ・ノズル ・導光板 ・ステージ ・テーブル ・キャピラリ ・検査用ガラステーブル ・鏡面駒 ・プリズム 他。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体、光学、液晶分野
企業情報
当社は、創業当時、光学単結晶のハンドラップを生業としておりました。 光学結晶材の中には、温度･湿度の厳しい管理をされた環境下でしか磨けない、極めてデリケートな素材があります。当社はこの研磨技術を基礎とし、今日に至るまで、様々な材料の研磨に携わらせて頂いてきました。 30年を経た現在、単結晶はもとより金属・非金属・セラミックなどあらゆる素材を扱うようになり、また、創業当時は手のひらにのる小さな部品を加工しておりましたが、今日では最大8000mmの超大型部品を扱う事が可能となりました。 事業(加工)に関しても、より高精度な加工を実現させるため、自社での一貫生産に力を入れております。切削・研削・研磨・超精密加工・表面処理(不導態化処理/電解研磨)・測定の６つのフィールドを整え、お客様には図面１枚をご用意いただき、加工は全て任せていただく事を実現いたしました。 2014年11月、航空・宇宙の産業に携わる事を目的に、新たに5軸複合マシニングセンタを2台導入し、宇宙の進化を促す航空・宇宙の産業においても貢献できるよう全力を尽くします。