先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。
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基本情報
ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。
価格帯
納期
※2ヶ月程度
用途／実績例
高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品、軍事用、携帯電話・衛星通信デバイス、プリンター、ソーラーパネルなどの様々なアプリケーションに対応可能です。
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企業情報
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社は、ドイツのパーダーボルンにある本社Hesse GmbH 100%出資の子会社です。主に細線・太線ウェッジボンダーを開発・製造・販売しております。日本では現在まで200台以上の装置納入実績(日系顧客の海外工場納入含む)がありますが、開発段階から量産時までより良いサポートを日本のお客様に提供することを目的として、2014年に日本法人を立ち上げました。細線・太線・リボン、アルミ線・金線・銅線・クラッドワイヤー、その他の線材まで、ワイヤーボンディングのことなら何でもお問合せ下さい。 本社Hesse GmbHはドイツのパーダーボルンにあります。1986年から主に工場自動化のための搬送装置を製造・販売していました。1995年、高機能な半導体製造装置の製造・販売を開始し、現在まで現在まで280社・1200台以上の納入実績があります。全世界のお客様に、ドイツ本社、日本、香港、アメリカにある子会社、または30カ国以上の現地代理店が、販売・サポートを行っています。