大電流基板

最終更新日：2015年05月30日

厚銅を使用し、電流を確保。

大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。

35μ・70μ・105μ・125μ・200μ銅箔にて対応可能。対応層数：2～4層。対応サイズ：100mmX100mm～300mmX200mm。製作枚数10pcs～20pcs　にて対応可能。

詳細はお問い合わせください

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株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。