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VAB-820|組込みPico-ITXボード

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最終更新日:2023年09月08日

VIA Technologies Japan株式会社
VIA Technologies Japan株式会社
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パワフルなFreescaleクアッドコア・省エネ・-20〜70°C広温度・Vedio-in端子・10x7.2cm超小型ボード!

・1.0GHz Freescale i.MX 6Quad Cortex-A9 quad-core SoC ・広い動作温度範囲:-20°C〜70°C ・7年間の長期安定供給 ・LinuxとAndroidのソフトウェア開発パッケージは VIA Smart ETKを含み、開発時間を短縮 -20〜70°Cの広い動作温度範囲(3G&Wi-Fiを除く)、最大7WTDP超低消費電力、豊富な3Dグラフィックス、 HDビデオ性能、および多様なI/O接続オプションを備えております。 最も厳しい環境でも、多様なIoTとM2Mアプリケーション向け、堅牢で信頼性の高いプラットフォームを提供します。 【お気軽にお問い合わせください】 電話:(03)-5466-1637 メール:embedded@viatech.co.jp

    組込みボード・コンピュータ
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VAB-820|組込みPico-ITXボード

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  • 関連リンク - https://www.viatech.com/ja/edge-ja/vab-820/

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基本情報

◆スペック 1.0GHz Freescale i.MX 6Quad Cortex-A9 quad-core SoC 1GB DDR3 SDRAM onboard 4GB eMMC Android 4.4.2, Linux Kernel 3.10.17 稼働温度 -20°C ~ 70°C 入力電圧12V 10cm x 7.2cm ◆I/O ・1 USB 2.0 host ・1 USB2.0 OTG port ・2 COM ・1 CAN ・1 Dual-channel LVDS ・1 I2C pair ・4 GPI + 4 GPO ・1 MIPI CSI-2 ・1 SPI master ・1 S-video input ・Line-in, Line-out, Mic-in ・1 miniPCIe ・1 Micro SD ・2 USB 2.0 ・1 HDMI ・1 Composite input ・1 GLAN ・1 miniPCIe(拡張I/O)

価格帯

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用途/実績例

【ハードウェア】 VAB-820は10cm x 7.2cmの超小型Pico-ITXに基づいて、豊富なI/O配列と接続機能が付属しています。また、拡張性については、オプションの高速無線ブロードバンド拡張カードおよびモジュールの統合により、更に機能を向上させることができます。 【ソフトウェア】 VAB-820 ボードサポートパケッジ(BSP)は、Android4.4.2およびVIA Smart ETKを提供します。VAB-820のLinux評価キット(EVK)は、カーネルとブートローダのソースコードを含む、事前に組み込まれたUbuntuイメージが含まれております。 ◆モジュール ・802.11 b/g/n USB Wi-Fiモジュール ・802.11b/g/n miniPCIe Wi-Fiモジュール ・ドコモとソフトバンク用のSIMスロットを伴ったUblox 3.75G HSPA/UMTSモバイル・ブロードバンド・フルサイズminiPCIeモジュール ★ソリューション VIA AMOS-820は、VAB-820ボードに基づいて、耐久性の高いシステムソリューションを提供します。

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この製品に関するニュース(4)

共創サクセスストーリー@ESEC2016

  • 企業ニュース

組込みシステム開発技術展(ESEC)が、Japan IT weekの一環として、5月11日 – 13日に行われました。今年、VIAブースにおいては、数多くの運輸用途向けライブデモを含む、産業向けIoTソリューションを幅広く出展していました。 私たちは、ご来場者様が大きな関心を持ってくださったのを見て感銘を受けるとともに、様々な活気づいた討論も楽しむことができました。ルート計画と追跡、車載ドライバー支援システム、また事故分析を含む、運輸および物流市場に向けたテーマは、近い将来のうちに必ず実りの多い協業になると、我々は信じています。 ご来場者様に特に深い印象を与えたのは、お客様の特定の要件を精確に満たすための、ハードウェアとソフトウェアカスタマイズを含む、トータルソリューションを提供する能力ということです。 我々と新しいソリューションを共創することに興味をお持ちの方は、どうぞご遠慮なくお問い合わせください。独自のカスタマイズシステムの導入を速めるために、当社が提供しているハードウェア開発サービスとソフトウェアカスタマイズサービスの詳細についてご覧ください。

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IoT共創による製品、VIAブース@ESEC2016に出展!

  • 企業ニュース

5月11- 13日に開催される、Japan IT week組込みシステム開発技術展(ESEC)に是非ご来場いただき、VIAシステムに基づいた共創による革新製品を体験してください。 Ubiquitous QuickBoot 当社の強力なVIA VAB-820ボードにより、わずか数秒でAndroidやLinuxアプリケーションを高速起動。(当日のデモはLinuxのみとなります) 三井車載情報遠隔監視システム VIA AMOS-820により、遠隔リアルタイム監視、資産管理、車両のメンテナンススケジュール、およびデータ可視化を実現。 リョーサン見守りホームセキュリティシステム VIA ARTIGO A900により、完全にセキュリティが確保できるように、数多くのセンサー及びクラウド・ベース・サービスに接続できるホームIoTゲートウェイ。 是非、東京ビッグサイト西ホールW5-45ブースでご覧ください。 【無料招待状を受け取るには、お気軽にお問い合わせください】 電話:(03)-5466-1637 メール:embedded@viatech.co.jp

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ARM Tech Symposia 2015 Japan

ARM Tech Symposia 2015 Japan︱VIA企業向けIoTソリューションが日本で注目を浴びました

  • セミナー・イベント

先日、ARM Tech Symposia 2015 Japanが無事に終了いたしました。 VIAブースでは、「VIA企業向け IoT ソリューション」をテーマに、お客様に強い印象とサプライズをもたらすことができました。高信頼性かつカスタマイズできるボードやシステムなどの製品が幅広く出展されており、当社が扱う製品が多いことにご興味を示すお客様が数多くいました。VIA製品が企業向けIoTの導入にどのように助けとなるのかについて、大きな関心を寄せていただけました。 また、午後のセッションでは、事業開発ディレクターを担当する増田嘉幸が、VIAのソフトウェア開発ツールを活用して、組込み開発者がAndroidにおいて直面するいくつかの課題と解決策について紹介しました。イベントの最後のセッションでありながらも、40名近くの開発者様が参加してくださいました。組込み業界でのAndroid人気の高まりがはっきりとわかりました。 皆様にご来場をいただき、心より感謝申し上げます。我々は今後ともお客様のご要望を念頭に置いて、「新しい接続体験を可能に」というテーマに力を注いで進歩し続けていきます。

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ARM Tech Symposia 2015

ARM Tech Symposia 2015出展へのご招待-「VIA企業向けIoTソリューション」

  • セミナー・イベント

VIAは多様なARMベースの製品とともに、業界をリードするソフトウェア・カスタマイズ・サービスも揃えており、企業向けIoTソリューションへの最速パスを提供します。VIA ARMベース製品にご興味をお持ちの方は、是非お越しください! 【ブース展示】 Smart ETK(ソフトウェア開発用API)を使用して、デバイス管理システムを設計することによって、Androidデバイスの遠隔監視や制御ができます。 【技術講演】 ・時地:4F 403, 17:10-17:40 ・講演者:増田嘉幸(VIA事業開発ディレクター) ・内容:「AndroidでレガシーI/Oデバイスへのアクセスと遠隔管理」 Android OSは組込み用途としてのレガシーのI/Oのアクセスについては標準サポートされておりません。VIAはこの問題を解決する方法(Smart ETK)を提供します。講演では具体的な導入事例を用いてご紹介します。

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企業情報

VIA

VIA Technologies Japan株式会社

電子部品・半導体

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電話番号・住所

VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所(TSE 2388)に上場しています。

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