シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。
排出ステージを2箇所にすることにより、短時間処理が可能になりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。
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基本情報
・ウェーハの厚さ測定位置は中心1点です。多点測定が必要な場合もご相談ください。 ・排出ステージの一方が厚さ測定を行っている間にもう一方で仕分け処理を行います。 ・バーコードリーダをご希望により付属します。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。