シリコンウェーハの厚さ測定を行い、その厚さに応じて並べ替えを行う装置です。
ステージを3段式にする事で、より多くのウェーハ処理が可能となりました。 測定データはExcelファイルに自動保存します。
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基本情報
・ウェハーの厚さ測定位置は中心1点です。多点測定が必要な場合もご相談ください。 ・カセット30個まで搭載可能です。25枚入りなら最大750枚までセット可能です。 ・バーコードリーダ・ラベルプリンタをご希望により付属します。
価格帯
納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。