シリコンウェーハを反転移載する装置です。
・シリコンウェーハを外周ハンギング方式を取り扱うため、極薄ウェーハの移載が可能です。 ・ロボットのハンドにはセラミックを、反転部のクランプにはテフロンを使用しています。 ・キャリアポートは3箇所あり、2箇所をロード及びアンロードとして使用し、残り1個をバッファとして使用します。
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☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。
