シリコンウェーハのP/N判定・外観検査を行うためにハンドリングする装置です
ウェーハを真空吸着方式で取り扱います。 従来、作業者が手で行っていたウェーハのハンドリング作業を、この装置を使用することで、品質の向上を図ることができます。
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基本情報
・反転機能付きのツインアームロボットを使用することにより、効率よくウェーハの搬送が行えます。 ・P/N判定は接触式にて行います。 ・検査ステージでは ウェーハの吸着 前後の傾斜（片側最大約45°） 360°回転 ユニット全体の揺動(片側最大約45°) が可能です。 自動動作・パルスジェネレーターによる手動操作も可能です。 ・FOSBステージは上下段それぞれ5ステージ、計10ステージあります。 タッチパネルでの設定により、 ロードステージを1～8ステージ アンロードステージを1～8ステージ の範囲で任意に設定することが可能です。
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納期
用途／実績例
半導体業界よりご注文を頂いております。
企業情報
☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。