半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置
L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ○膜種例：Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO3、Al2O3、Ni、etc. 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【その他取扱商品】 [生産機器] ○投影露光装置（LED光源搭載） ○塗布装置/印刷装置 ○ケミカル処理装置（アンポックファーイースト社製） ○高精度ルーター機（ターリーテクノロジー社製） ○ブラシ式基板クリーナー（キューブリック社製） ○X線多層板検査装置（ソフテックス社製） ○高精度穴検査装置（ワールドテック社製） ○自動ビン打ちテープ貼り機（タイヨー工業社製） ○自動乾燥炉（グローアップ社製） [分析装置] ○硫酸銅めっき液全自動管理装置 ○硫酸銅めっき液添加剤測定装置 ○酸化膜・金属膜厚測定装置 ○熱リン酸中のSi濃度分析装置 ○電解・無電解液の各種メタル分析装置 ○3D加熱表面形状測定装置 ○銅膜厚測定器 [実験・評価用装置] ○R&D用塗布装置 ○R&D用露光装置 ○硫酸銅めっき液添加剤測定装置 ○酸化膜・金属膜厚測定装置 ○3D加熱表面形状測定装置 [光学コンポーネント製品] ○メタルハライド光源装置 ○露光装置用UV-LED光源 ○露光装置用超高圧水銀ランプハウス ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
【用途】 ○各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換） ○膜種例（Ti、Cu、Al、ITO、IZO、SiN、SiO2、Al2O3、Ni、etc.） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
企業情報
プリント基板を始めとして、半導体・ＬＣＤ・ＰＤＰ等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。業態は商社ながら「技術を語れる商社」として長年のレジスト塗布経験を活かし、様々な顧客に最適なソリューションをご提供し、これからも日本の電子部品産業に貢献して参ります。