Class 1のクリーンな環境で複数枚のウェハを加熱処理 最大450℃ 高い温度安定性
特許技術のラミナーフロー方式 YES PBシリーズのチャンバーは上部にガス発生プレナム、下部の吸引プレナムがついており、 加熱されたガス(通常N2)はウェハに対して平行に流れます。 平行層流(ラミナーフロー)は加熱プロセスによってウェハ表面に発生したパーティクルを 除去するのに効果的です。 チャンバー内にパーティクル除去フィルタを搭載 加熱されたプロセスガスは100um径の穴が開いたフィルタを通ってワークに到達し、 ワークを通り過ぎた後に再びフィルタを通過し、チャンバー外部へ排出されます。 これによりプロセスガス中のパーティクル量は非常に少なく、クリーンなガスでウェハを加熱することができます。 対流冷却機構 450PBの冷却は全てプロセスチャンバーの外部から行われ、処理されたワークが冷気に晒されることはありません。 チャンバーは、冷却エアインレットと排気ダクトを装備した独立キャビネットに囲まれています。 チャンバーを冷却して加熱されたエアは排気前に空冷と混合され、温度が下がった状態で排気されます。
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基本情報
真空環境、不活性ガス雰囲気下(N2, Ar etc)に対応した 卓上型のチャンバー式加熱オーブンです。 装置前面のタッチパネルディスプレイで容易に温度制御レシピを設定できます。 また、クラス1のクリーンな環境で、温度安定性の高い加熱処理を実現しました。 1×10-5 Torrの高真空に対応したモデルもあります。 (450PB-HV) 【特長】 ・Class 1のクリーンな環境で加熱処理 ・最大450℃加熱、高い温度安定性 ・チャンバー内酸素を確実に除去 (酸素濃度 10ppm以下、酸素濃度モニタ オプション有り) ・特許技術のラミナーフロー(層流)方式により加熱処理後のワーク及び チャンバー内環境をクリーンに保ちます ・独立型の空冷キャビネット方式により、加熱中のワークに影響を与えることなくチャンバーを冷却 ・フロントタッチパネルディスプレイで容易にレシピ作成。レシピメモリー数は12種類 ・チャンバー内を低圧環境にして加熱処理することにより、ガス使用量を削減
価格帯
納期
用途／実績例
・ポリイミド、 BCB(350度以上耐熱の感光性樹脂) 、Low-k材料(層間絶縁膜材料)硬化 ・WLP(ウェハレベルパッケージング)、RDL(再配線層形成)工程におけるポリイミド膜(絶縁膜)の硬化 ・Cu, Al アニール ・Cu酸化膜除去 etc…
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