PinとAirを利用してMylar filmを除去！製品別に別途の厚さ調整が必要ありません
本装置は印刷回路基板のDry Filmを保護するために表面に 密着された保護フィルム（Polyester Film）を現像工程前に 自動で剝離させる装置です。 Peeling方式で、PinとAirを利用してMylar filmを除去。 製品別に別途の厚さ調整が不要で、製品サイズに合わせた 区間設定できます。また、周期的に取替消耗品が不要なシステムです。 【特長】 ■製品別に別途の厚さ調整が必要無し ■製品サイズに合わせた区間設定（3段階） ■上部、下部に各々フィルム感知センサーを9eaずつ（総18個）設置 （未剝離の不良率を最小化） ■周期的に取替消耗品が必要無いシステム ■適用範囲：内/外層 PCB＆FPCB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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