霧化方法・薄膜形成方法など、当社の最新ノウハウを初心者の方にも分かりやすく解説
実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスなど、スプレーコーティング技術の開発・提供を行っている当社では、ただいま『薄膜スプレーに関する技術資料』抜粋を進呈中です！ 10μ以下の薄膜塗布でのスプレー方法について、 今までスプレー技術にあまり携わっていない方でも 問題なく導入可能になるよう、分かりやすく解説しております。 【掲載内容】 ■霧化について ■各種スプレーの薄膜形成方法 （遠心力霧化等1流体スプレーの場合／2流体スプレーの応用／ 2流体スプレー応用の集大成…新型FS式マイクロスプレーシステム／ 断続スプレー／静電印加＋マイクロスプレー／薄膜スプレーシステム装置本体）/セレクトスプレーについて ■薄膜スプレーの比較 ※尚詳細については下記にお問合せ頂ければ『薄膜スプレーに関する技術資料』の詳細資料をお送り致します。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 → http://shimadaappli.com/contact.html
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基本情報
当社は、環境対応、製品付加価値の向上、省エネルギー対応を基軸に、 前処理から塗布、乾燥に関するコーティング技術・製品を提供していきます。 30年以上前より技術蓄積してまいりました塗布乾燥技術を基本に、 新しいニーズに合致した高付加価値ある画期的な技術を、提案いたします。 特に実装基板への防湿コーティング（コンフォーマルコーティング）を中心に、高機能材の精密薄膜形成、バブルフリーの乾燥プロセスに到るまで、現有装置の改善から、新アプリケーション開発、VOC環境対応の改善と言った幅広い領域にて、お客様へ付加価値の高いご提案を致したいと考えております。
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※尚詳細については下記にお問合せ頂ければ『薄膜スプレーに関する技術資料』の詳細資料をお送り致します。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 → http://shimadaappli.com/contact.html
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企業情報
絶え間なく変化する産業技術、先導するニーズに応じた、最適塗布乾燥システム方案を提供する開発集団として、２０１１年さいたま市よりShimada Appli合同会社は起業しました。４0余年にわたる塗布乾燥技術の知識経験を基に、次世代向けの表面処理技術を探求すべく、Shimada Appli合同会社を発足しました。”トータル・ソリューション“を会社の基本理念として、“真のテクノロジーとソリューション”をお客様にお届けするために、お客様へ高付加価値と、省資源省力化に寄与する新しい物づくり、システムのご提案を進めてまいります。
