各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持たせながら、小型化が実現。
各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【成膜室】 ・処理方式： バッチ式／ロードロック式 ・カソード方式： ロングスローマグネトロンスパッタリング ※ヘリコンスパッタ（通称） ※オプション ・カソード数： 2インチカソード（磁性体、非磁性体共用） Max.4台まで搭載可能 ・搭載電源： DC500W 1台 ※DC500W、RF300Wを選択でき、Max.2台まで搭載可能 ※オプション ・到達圧力： 1×10-4Pa 以下 ・対応基板サイズ： Max.φ4インチ×1枚 ・膜厚分布： ±5％以内（Al成膜時、基板回転併用） ・基板加熱機構： ●ランプヒータ 常用400°C ※オプション ・排気系： 1） ターボポンプ 2） ロータリーポンプ ● ドライポンプ ※オプション ・最大ガス導入量： 1） Max.50sccm（Ar） 2） Max.10sccm（O2） 3） Max.10sccm（N2） ・ターゲットサイズ： φ2インチ ・チャンバーベーキング： ● 110°Cベーク（チャンバー水冷込） ※オプション ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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用途／実績例
各種研究開発、材料開発等の小規模実験 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
アルバックの企業理念は真空技術及びその周辺技術を総合利用することで、産業と科学の発展に貢献することを目指すものです。 アルバックは、永年の研究開発と生産技術改革で培ってきた独自技術を結集して、フラットパネルディスプレイ、電子部品、半導体、一般産業用機器向けに、装置、材料、分析評価、サービスを多角的に統合した「アルバックソリューションズ」を提供しています。 これからも、時代の変化とお客様のニーズをしっかり受容し、あらゆる最先端分野で世界のトップメーカーを目指します。