幅広い分野でのプリント基板の小型化・短納期対応。小回りの利く高度な基板設計致します！ワンストップで設計から実装・量産まで！
弊社は十数年前に携帯電話のカメラモジュールの基板設計を原点とし、様々な電子部品の小型化に対応する基板設計をして参りました。 小型化の基板設計に関して、多種多様な実績とノウハウをもとに、試作や開発のご相談などを承っております。 また、ワンストップで設計から実装・量産まで対応可能で、お客様の管理コストを削減します。 【特徴】 ■プリント基板の小型化が得意 ■アナログ・デジタル・アナデジ混在回路など柔軟に対応 ■小回りの利いた短納期対応 ■幅広い分野と豊富な実績 ■ADMSystemによる信頼の品質管理 ■ワンストップ対応で管理費コストダウン ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
＜取り扱い基板＞ ■貫通板（片面～多層） ■ビルドアップ基板 ■FPC ■銅・アルミ基板 ■部品内蔵基板 など、その他特殊基板について対応可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
＜過去の基板設計実績分野＞ ■産業機器 ■民生機器 ■医療機器 ■車載機器 ■アミューズ関連機器 ■FA機器 ■OA機器
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企業情報
エーピーエヌ株式会社は、回路設計・ソフトウェア設計から基板設計・製造・実装、そして組立に関する 全ての工程に対応可能ですので、お客様のご依頼に対してどの工程にもワンストップで対応致します。 ワンストップ対応することで、お客様の手間や管理コストの削減に大きく貢献致します。 もちろん、「基板設計」のみなどの個別の工程だけの対応も可能です。 開発・製造、試作・量産問わず、少量多品種でのプリント基板に関するあらゆるご相談にお応えします。 プリント基板のことはAPNにお任せください。