様々な厚みや大きさに対応した、使用範囲の広いマシン！min１００～max５００のワークまでの広い範囲に対応。
基板の実装前の品質向上を目的として、基板の反りを修正する専用機です。 min １００～max ５００のワークまでの広い範囲の基盤の反りを修正が可能です。 タッチパネル操作により、簡単且つスムーズに作業が行えます。 基板別温度データ・プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 【特長】 ■各プレス上下プレートは単独で温度設定ができる。 ・加熱プレス 設定範囲 ：140℃～200℃×2 ・エアー冷却プレス 設定範囲：50℃～120℃×1 ・水冷却プレス 設定範囲 ：15℃～50℃×1 基板別温度データ･プレス時間を最大50個まで登録でき、段取り替えの時間短縮が可能です。（オプション） 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主仕様】 ■基本寸法：min100～ max500 ■基盤厚み：0.5t～3.0t ■基盤種類：ガラスエポキシ及びセム基板 ■修正時間：5～20秒/1p ■搬送速度：10～22m/min ■加熱プレス ・カートリッジヒーター ・電子温度調節機によるPID制御 ・1300W×3本 /接続 ■水冷却プレス ・工水・ユニットクーラ（オプション）による循環方式 ・電子温度調節機によるPID制御 ■電力：AC 200/220V 3相10KVA 投入機・受取機含む ■空気圧：0.5MPa ■機械寸法：全長4130mm×全幅925mm×高さ1800mm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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企業情報
株式会社ラットコーポレーションは国内外の様々な電子関連事業会社様とのネットワークを駆使し、よりレベルの高い製品の提供を実現し、お客様の多種多様なニーズにお応えすることで、ご満足いただける企業を目指しております。 フォトマスクやプリント基板の資材・設備・製造・設計の事ならラットコーポレーションにお任せください。
