回路設計から外観設計にいたる開発段階から対応し、金型製作から部品購入までの一貫請負製造業務を請け負います。
弊社は開業以来約30年間、セキュリティ機器のＯＥＭ製造を請負ってきました。 回路設計から外観設計にいたる開発段階から対応し、金型製作から部品購入までの一貫請負製造業務を継続して行っております。 25年間の携帯電話修理（不良解析含む）の実績を活かした組立製造（品質管理含む）のみの請負も行っていますので小ロット製造につきましてもお気軽にお問合せ下さい。
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基本情報
◎工場スペースの確保・維持コストの軽減 ◎人員採用、労務管理コストの軽減 ◎長期的な導入期間の設定が可能 ◎請負体制の最適化 ◎外部ノウハウの活用による生産性向上
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用途／実績例
◎工場スペースの確保・維持コストの軽減 ◎人員採用、労務管理コストの軽減 ◎長期的な導入期間の設定が可能 ◎請負体制の最適化 ◎外部ノウハウの活用による生産性向上
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。