ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
『タイプSPW』は、メタルのラップ盤や研磨パッドでの使用に適した水性ダイヤモンドスラリーです。 取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプであり、表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現します。ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散処方により、工程の安定性も高められています。（非分散タイプもございます） 【特長】 ■取扱いや洗浄を簡素化する水性タイプ ■表面仕上げで妥協することなく高い研磨レートを実現 ■ダイヤモンド粒子の凝結を防止する高分散フォーム （非分散もお選びいただけます） ■工程の高い再現性を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。