FPD各種部材、光学欠陥検査装置、比類なき広視野 従来比５倍高速・高解像度、超広視野共焦点型・高分解能１μｍ
超広視野共焦点型・高分解能１μｍ、微小欠陥検査レーザ走査イメージャ 従来の顕微鏡光学系やSEMなどは狭い領域を高解像度で観察できるが、広い領域を簡便に観察できない。この課題をレーザ走査イメージャが解決します。 50×50ｍｍ範囲を３Ｄ形状計測できる 計測時間：１μｍ分解能 約３５秒 5μｍ分解能 約１０秒 ●計測幅：0.8μｍ 深さ：５nm ●最大45度傾斜で、形状測定が可。 ●キズや深い穴の欠陥も検出可。 レーザ走査イメージャの特徴 ・従来の顧微鏡やCCDカメラやラインセンサの欠点を克服した 新しい観察装置(照明装置がいらない) ・広い観察領域(顕微鏡の１００倍以上)と長いWDを持つ新開発専用走査レンス ・コントラストの高いレーザ共焦点方式光学ユニット ・レーザ共焦点顕微鏡光学系では初のラスター走査方式(長く大きな画像で大面積の画像を取得できる、マルチスキャン機能搭載) ・概略仕様 走査分解能が高い(1走査最大20000点)走査スピード4000ライン/秒 レーザはLD405nmを使用(650、830nmもあり) ・パソコンモニター上で拡大画像が見られる始めての装置です
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基本情報
超広視野レーザ走査イメージヤ原理図（レーザ顕微鏡と同等な共焦点光学系を用い、ポリゴンミラー走査と新開発の走査レンズで高速化と超広視野を実現しています）
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途／実績例
レーザ走査イメージャの用途 透明フィルムやガラス等の表面欠陥観察と検出 セラミックスなどの微小クラック欠陥の検出 蒸着膜の剥離などの観察 小径レンズ、小型金型の非接触形状計測大きい範囲の精密3Dデータの取得 微小な面の反りの精密計測 大きな範囲の精密な干渉縞での計測、傷検査その他、光学顕微鏡では見にくい対象物の観察
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企業情報
株式会社ワイ・ドライブは、プリンテッドエレクトロニクス技術を開発・追究する会社です。インクジェット工法、マイクロ・ナノ成型工法、印刷工法による電子デバイスの製作、微細2D・3D印刷配線／構造体製作（数μm以下スケールでの構造体製作）のほか、各種電子回路基板の開発も受託しております。各種画像処理ソフト（カメラ系・３Dセンサー系）、FPGA設計、電子制御系ソフトウェア開発、組込電子機器開発 等も受託しています。