半導体装置接続バー
こちらは3.0mmの銅板から製作した半導体装置接続バーです。 抜き取り加工完了後に9πと6.5πの穴加工及び3か所のタップ加工を行います。 続いて、面取り処理を行い、ベンダーで曲げて主加工は完了です。 1次検査を行い、ニッケルメッキ完了後に最終検査を行います。 製作日数はメッキ処理も含め、2～3日程度が目安となります。
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