CMPプロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました
半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました。
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パッド単価を低減させるのみならず、着脱時間と立ち上げ時間の短縮も実現。世界初となるCMPパッドの再生を実現した唯一の技術です。廃棄物を削減することで、環境面からも注目を集めております。再生パッドながら高い技術で加工を行うことで新品と差異がないレベルでの研磨を実現しています。
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CMP
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