400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介します
『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 厚銅は外層回路・内層回路のどちらにも使用可能です。 【特長】 ■内層35μに外層300μを組み合わせた4層板 ■インクジェットのシルク印刷により、厚銅の段差にみ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■外層銅厚：100um(105um)、200um、400um ■材質：銅板(銅箔)、銅板、銅板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製品の多様化、高性能化に伴い、エレクトロニクス製品が高性能・高放熱化などへ向けて急速に進展しています。 テレビ、パソコン、デジタルカメラなど、さまざまな用途に利用され、身近な製品はもちろん、最近では医療機器、情報通信機器などにも幅広く利用される基幹部品のひとつでもあります。 また、QCD(Quality, Cost, Delivery/高品質, 低コスト, 短納期)は当然のこと、環境汚染対策も今後重要性を高め、対応が急務となっています。 変化する時代のニーズに対応するべく、また、環境問題に対応する手段として私たち株式会社ダイワ工業は独自技術「DPGA（新AGSP）」を開発、特許取得し、技術供与させていただいており、業界標準となっていくよう、日々開発しております。 第一歩として環境問題に対応するべく、高放熱基板を通して省エネ対応を実現しました。 放熱を含めたさまざまなソリューションに対応できる技術と商品を取り揃えており、試作から量産まで一貫したソリューションをお届けすることができます。 今後ともダイワ工業のDPGAにご期待ください。