多層塗りによる厚膜の作製!スピンコータに液だれ防止が工夫されている装置
『積層薄膜作製装置』は、化学溶液法による積層薄膜作製プロセスである、 スピンコーティング、乾燥、焼成、冷却の各工程の繰り返しをロボットを 用いて行い、多層塗りによる厚膜の作製を自動で行う装置です。 コンピュータコントロールによるプログラム設定により、スピンコーティング、 乾燥、焼成、冷却の各工程の詳細な条件設定並びに、工程の省略、 工程フローの変更、工程の保存が任意に出来るプログラムとなっております。 【特長】 ■スピンコーティング、乾燥、焼成をCPUシステムにより、任意に変更可能 ■各工程は、手動、自動、両操作が出来る ■基板形状は丸、角、両方出来る ■スピンコータに液だれ防止が工夫されている ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■基板サイズ:最大3インチ(2インチ、20mm角はチャック部アタッチメントで対応) ■スピンコータ回転数:0 ~ 5000rpm(±1rpm) ■焼結温度:~800℃(均熱領域50mm) ■基板冷却:乾燥窒素吹付け ■ロボット停止精度:±50μm ■ディスペンサー:エアーパルス方式、滴下量0.05ml以上 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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