極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載！
新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接搭載 ■はんだボール実装する工法 ■鉛フリーはんだ対応 ■予備はんだ用途として極小レベルのはんだボールを実装可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応仕様(抜粋)】 〈一括搭載タイプ〉 ■ボールサイズ ・φ0.08～φ1.0mm、鉛フリーはんだ (上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談) ■基板サイズ ・Max：240(L)×110(W)mm(サブストレート基板サイズ)または8インチウェハサイズ ・Min：搬送キャリア等の使用可能 〈一個搭載タイプ〉 ■ボールサイズ ・φ0.2～φ0.76mm、鉛フリーはんだ (上記以外のサイズ、特殊ボール、はんだ組成等、応相談) ■基板サイズ ・Max：200mmまたは8インチウェハサイズ ・Min：搬送キャリア等の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
新潟精密株式会社では、主にSMS事業を展開しており、電子機器等の 開発設計及び製造、保守全般を行っております。 様々な実装技術・開発／設計技術・評価／解析技術を有しておりますので ご要望の際はお気軽にご相談ください。
