自動外観検査装置を搭載!テーピングと同時に外観検査が可能!
新潟精密株式会社のエンボステーピング工程の技術をご紹介します。 エンボステーピング工程では、リングに貼り付けた製品(ウェハ、デバイス、 モジュールなど)のテーピング(リングtoテーピング)と、チップトレイ、 JEDECトレイに収納した製品のテーピング(トレイtoテーピング)に対応可能。 また、エンボステーピング装置に搭載した自動外観検査装置でテーピングと 同時に外観検査が可能です。 【特長】 ■リングに貼り付けた製品のテーピングに対応 ■チップトレイ、JEDECトレイに収納した製品のテーピングに対応 ■自動外観検査装置を搭載 ■テーピングと同時に外観検査が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【対応仕様】 〈リングtoテーピング〉 ■対象テープ:8、12、16、24mm幅エンボステープ ■製品寸法:0.5×0.5~18.0×18.0mm ■リングサイズ:6インチまたは8インチ ■製品供給方式:フラットリング自動交換方式 ■ウェハ自動交換:マガジン方式、ウェーハ交換時間 約30秒 ■製品位置決め方式:多値化パターンマッチングまたはエッジ検出 ■外観検査:自動外観検査装置搭載 〈トレイtoテーピング〉 ■対象テープ:8、12、16、24mm幅エンボステープ ■製品寸法:3.0×3.0~8.0×8.0mm ■トレイ仕様:チップトレイ、JEDECトレイ ■外観検査:自動外観検査装置搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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