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超微⼩硬度計による材料評価

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最終更新日:2025年06月26日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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経年の品質管理にも役⽴つ!⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定

当社の「超微⼩硬度計による材料評価」では、⾦属・⾼分⼦・ プラスチック・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定を行えます。 また、硬さを数値化できるため、経年の品質管理にも役⽴ちます。 圧⼦に荷重をかけている状態で、くぼみの押し込み深さを直読し、 硬さを求めます。回復挙動における特性値を求めることも可能です。 【装置概要】 ■試験⼒レンジ0.4mN~1000mN 精度±0.02mN ■押し込みレンジ1nm(0.01μm)~700μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超微⼩硬度計による材料評価

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  • 特設サイト - 製品・サービス詳細 - https://pr.mono.ipros.com/ites/product/

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基本情報

【試験から得られる結果】 ■設定荷重まで段階的に荷重を増加させて測定するため、表層からの連続的な  硬さや押し込み深さ、材料への影響情報などのプロファイルが得られる ■圧⼦を材料中に押し込む侵⼊深さと、除荷後回復する荷重/侵⼊深さ曲線  より硬さ値を求めるため、硬度以外にヤング率・塑性硬さ・塑性変形量・弾性割合・  クリープなどの多くの物性を解析可能 ■測定n数を増やして硬さなどのばらつきを標準偏差によって表すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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実装部品・電子部品の断面研磨サービス

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【EBSDによる解析例】ネジ

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TMA(熱機械測定)

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DMA(動的粘弾性測定)

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断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

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超微⼩硬度計による材料評価

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劣化破断したカニカンの分析と超微小硬度測定

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超微小硬度計による材料の特性評価

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超微小硬度計による材料評価

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アルミ溶接部(スポット溶接)の断面硬度

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引張試験

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引張試験

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『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。

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株式会社アイテス

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電子部品・半導体

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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