固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置をご紹介します！
西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、 レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。 対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や ワーク厚み補正機能を搭載しています。 サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。 【標準スペック】 ■対象ワークサイズ：～4インチ ■搬送用ロボット ■加工位置アライメント機能 ■ワーク厚み補正機能 ■レーザ出力管理機能 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■レーザ波長：355nm、266nm ■操作速度：400mm/s ■対位置精度：±5μm以下 ■ワークセット数：24枚 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応基板材料】 ■サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイト ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
西進商事（株）は1952年（昭和27年3月10日）創立以来、多彩な製品を国内に紹介してまいりました。 商社としては特に分析標準物質輸入をはじめとした分析分野で貢献をしてきました。 また電子部品業界でも技術商社として活動しておりましたが、近年では商社機能としてだけでなく新規電子装置の設計製造分野に進出し、メーカー分野でも躍進し国内国外に幅広い活躍を行なっています。
