半導体ウェハー検査機器、検査用カメラを２台使用し、タクトタイムを1/2に削減。3Dバンプの検査も可能。
特許取得のOTF(On the Fly)技術をを使用し、検査用カメラを２台使用し、明暗視野を同時に撮像することにより、検査工程に価格時間を1/2に短縮。また、３Dの検査も可能し、WLSCPパッケージ等に使用されるバンプのコプラナリティの検査を可能にします。
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基本情報
★２つの搬送アームを使用するため、全体ウェハ、切り込みウェハに対し、ハードウェアの変更なしで使用することが可能。 ★２台のカメラを同時に使用することにより検査工程のタクトタイムが半減。 ★３D検査によりWLCSPパッケージなどに使用されるバンプのコプラナリティを検査。 ★自動欠陥レビュー機能 ★Waferのミスアライメントを自動補正
価格帯
納期
用途／実績例
半導体の前、後工程の外観検査 異物、クラック、パーティクル、チッピングの外観検査 パッケージのバンプのコプラナリティの検査
詳細情報
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★２つの搬送アームを使用するため、全体ウェハ、切り込みウェハに対し、ハードウェアの変更なしで使用することが可能。 ★２台のカメラを同時に使用することにより検査工程のタクトタイムが半減。 ★３D検査によりWLCSPパッケージなどに使用されるバンプのコプラナリティを検査。 ★自動欠陥レビュー機能 ★Waferのミスアライメントを自動補正
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企業情報
2008年4月に中国、杭州に設立した半導体検査装置メーカー。ウェハープローバーからテスター、ハンドラーを開発設計し、大手半導体メーカーへ供給しています。2017年には、中国、深セン株式市場に上場を果たし、2017年、台湾事務所設立、2018年7月には日本事務所を設立、2019年にはシンガポールの外観検査装置メーカー、Semiconductor Technologies & Instruments Ptd Ltdを配下に置き、2020年9月にはサトウプロダクト（株）の半導体事業部門を吸収し、検査装置メーカーの市場へより良い検査装置をご提供しております。
