固定砥粒盤から遊離砥粒盤、ポリシングクロスまで多種多様な研磨盤をご紹介いたします。
精密な研磨作業を行うに当たって、研磨盤の選択が重要となります。 試料に含まれる材料・仕上がり目標を考慮し、最適な研磨盤をご提案いたします。
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基本情報
研磨盤サイズ ... Φ150mm, Φ200mm, Φ300mm, Φ381mm 【粗研磨（面出し）工程】 ・ダイヤモンド焼付けディスク（#80～#4000） ・グライディングプレート（#80～#1200） ・グラインディングディスク（P60～P2000） 【仕上げ研磨工程】 ・MF 銅盤（対応砥粒 2μm~6μm） ・HP セラミック盤（対応砥粒 0.5µm～3µm） ・HP TX盤（対応砥粒 0.25µm～3µm） ・MF プラスチック盤（対応砥粒 0.5µm～1µm） ・MF 錫盤（対応砥粒 0.1µm～1µm） 【最終仕上げ研磨工程】 ・2TS4（対応砥粒 1µm～6µm） ・2TS5（対応砥粒 0.5µm～6µm） ・2TS8（対応砥粒 0.5µm～6µm） ・4FV1（対応砥粒 0.015µm～3µm） 【CMP工程】 ・CMPクロス（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） ・CMPパッド IC-1000（対応砥粒 0.015µm～0.04µm） その他、サンプルに適した研磨盤をご紹介いたしますので、お気軽にお申し付けください。
価格帯
納期
用途／実績例
粗研磨工程から鏡面仕上げ工程、バフ研磨からCMP研磨まであらゆる研磨工程を行えます。是非、お気軽にご連絡ください。
カタログ（6）
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企業情報
弊社は長年に渡り培ってきた技術的ノウハウを用いて、精密加工に適した研磨装置、切断機、スクライバーなどを製造してきました。 特に半導体やセラミックス、光通信などの最先端技術分野において多くの納入実績がございます。 標準仕様の装置の他にも、お客様のニーズに合わせた特注仕様品の設計・製造も承っております。 年々上がり続ける精密加工への精度要求、多様化するニーズに応えるべく、独創的なアイデアと技術を持って邁進してまいります。
