高スループット 高信頼性 低コストなバッチ式処理装置
■カセットタイプのバッチ式処理装置です。 ■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適 ■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。 ■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り ■300mmまで実績がございます。 ■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応 ◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載 ■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。 ◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、基板洗浄装置、半導体製造装置、半導体、レジスト剥離装置、メガソニック、低価格、洗浄装置、自動洗浄機、レジスト、バッチ式洗浄装置、シリコン、エッチング装置、RCA洗浄、絶縁膜、成膜、セラミック、ローダーアンローダー
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企業情報
＊各種デバイスの製造プロセスに精通した技術集団の元、創立以来長年にわたり蓄積された各種ノウハウに裏打ちされた顧客先様の多様なニーズに対応した特徴のあるウェット系処理装置のカスタム開発・製造・販売、そしてアフターフォローまでの一貫した自社活動を行っております。 ＊顧客先様ニーズに合わせ、プロセス提案もしながら最適なシステム装置を製造・販売いたします。 ＊弊社はバッチ（ウェットステーション）、枚葉（コンベアー、スピン）等々、各種装置形態に精通しており実績も多々ございますが、特にSpin枚葉系の装置に大きな特徴があります。 ＊「特許」や「商標」を取得成立し、他社に真似ができないことは勿論、多種多様の特長が多々ある《Spin Dipプロセッサー》と《UDSプロセッサー》にワールドワイドの注目が集まっております。
