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最終更新日:2022年06月16日

株式会社理経
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3Dパワーパッケージングで高い電力密度を!最大99%の効率、ヒートシンク不要!

『低電力DC/DCコンバータ』は、性能の向上と高電力密度に対する要求がますます 高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。 モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、 PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。 RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、 はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。 ただし、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を 実現するには、フットプリントを小さいままにする必要があり、 3Dパワーパッケージを活用してZ方向を有効に利用する必要があります。 【特長】 ■0.5A、1A、1.5A、2A、3A、および6Aの出力電流 ■4 - 65VDC入力、最大28VDCの調整可能な出力 ■最大99%の効率、ヒートシンク不要、低EMI用6面シールド ■全負荷で-40℃から+ 107℃までの広い動作温度 ■SCP、OCP、OTP、およびUVLOで完全に保護 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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低電力DC/DCコンバータ用の3Dパワーパッケージング

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株式会社理経は1957年設立、65年目を迎えるIT及びエレクトロニクス業界のソリューションベンダーです。 システムソリューション、ネットワークソリューション、電子部品及び機器の分野で、世界の最先端技術・先進的な製品を核とした多彩なソリューションを、お客様のニーズに合わせた最適な「一歩先のソリューション」として提案しています。

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