高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください
グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシート加工は高精度金型を利用したプレス加工を適用することで、焼結後のセラミック基板への「異型外形化」「スルーホール」「分割スリット」などの加工仕様に対応可能となります。
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基本情報
例えば、薄板セラミックス基板(t=0.17)に、分割用スリット(深さ0.03ｍｍ)を金型加工した後、ラミックス基板化すると、この分割スリットに沿って容易に分割加工が可能となります。（チョコレートを分割するのと似ています） 高精度金型プレスによる微細加工 社内一貫プロセスにより成型加工したグリーンシートへの金型プレス加工により、お客様のご要求仕様に即した成型加工を実現します。 特に、精密金型プレス加工技術を駆使することで「微細・微少加工」が可能となります。 チップ抵抗器などの事例では、最小チップサイズ：0603(0.6mm×0.3mm)の量産実績があります。 分割スリットとしては最小深さ：0.08ｍｍの量産化をしています。高度なスリット管理を適用することで「板厚の５０％の分割チップサイズ」を提供可能です。 板状基板形状に限らず、３次元金型プレス加工にも対応しており「0.5ｍｍ以下の立体柱チップ」の成型の実績もあります。
価格帯
納期
用途／実績例
多様な微細加工への応用 高精度金型プレス加工は、微小穴径加工にも適用可能です。 印刷回路基板などに適用されるスルーホール加工では、最小穴径0.2ｍｍを可能とし様々な穴形状に対応しています。 また必要に応じて、協力会社による「レーザー加工」にも対応可能です。金型成型では実現困難な複雑な形状加工が可能となりますので、ご相談ください。
詳細情報
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【小型チップへの微少ビア加工例】
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平坦なグリーンシートに凹凸加工することも可能です。
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金型成形による微小穴径加工の事例 （最小径：Φ0.2mm）
企業情報
共立エレックス株式会社は、設立後半世紀以上にわたって事業を続けてきた 電子回路用セラミックス基板の専門メーカーです。 当社製品は、携帯電話・パソコン・液晶テレビ・自動車用制御回路・その他 様々な製品の内部搭載電子部品の主要部材として幅広く利用されています。 長年培ったノウハウをもとに、今後も多種多様な変化を遂げていくであろう エレクトロニクス産業界に向け、時代のニーズにあった製品を供給し続け、 より豊かな社会づくりに貢献していきたいと考えております。