新構造SAWデバイス,高周波SAWデバイス,高周波板波デバイス,高周波用単結晶BAWデバイスを初解説
BAWおよびSAWの弾性波デバイスを解説したこれまでの本では、新構造SAWデバイス,高周波SAWデバイス,高周波板波デバイス,高周波用単結晶BAWデバイスなどについてはほとんど記されていない。本書ではそれらに加え,BAWやSAWを学ぶための基礎的な内容,開発・実用化に従事された執筆者による実用化されたデバイス,今後期待されるデバイスなどについても記されており,豊富な内容になっている。御多忙にもかかわらず御執筆いただいた方々には,深く感謝致したい。本書が新しいヒント,アイデア,あるいは新製品開発などにつながれば,非常に大きな喜びである。 (門田道雄「はじめに」より抜粋)
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基本情報
監修:門田 道雄 東北大学 執筆: 門田 道雄 東北大学 近藤 淳 静岡大学 黒澤 実 東京工業大学 井上 将吾(Shogo Inoue) Qorvo, Inc. 堤 潤 Qorvo Japan(有) 倉知 雅人 (株)山寿セラミックス 高橋 秀彰 (株)山寿セラミックス 長谷川 弘治 室蘭工業大学 越野 昌芳 弾性波・高周波デバイス技術コンサルタント 佐藤 良夫 元 太陽誘電モバイルテクノロジー(株) 上田 政則 太陽誘電モバイルテクノロジー(株) 原 基揚 情報通信研究機構 末松 憲治 東北大学 体裁:A4並製本・396ページ 発刊:2022年3月1日
価格情報
70,000円 別途消費税
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1週間
用途/実績例
大学・研究機関の研究文献、企業の製造・技術・研究担当者向け
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