プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペースのインライン式反り修正装置
『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び 加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。 プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。 チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の 双方で求められるシステムです。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■インライン方式反り修正 ■クリーンローラー搭載で埃塵を巻き込ませない ■省スペース設計・設置スペース全長3m ■加熱加圧ローラ＋加圧冷却ローラ採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ダイナトロンは、ソフトウエアを活用し、ハードウエアを有効にコントロールするシステム製品を開発・販売しています。基板製造、部品実装における様々な課題をソフトウェア技術で解決します。
