恒温槽を使用することで、より強い付加を加える事が可能！信頼性試験をご紹介
「パワーサイクル試験」は、大電流の通電による発熱と、強制冷却を 繰り返すことで、IGBT等パワー半導体に熱ストレスを与える試験です。 恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、より強い 付加を加える事が可能。試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができます。 関連リンクでは、試験条件事例や、空冷パワーサイクル Tj温度制御事例 について画像付きでご紹介しておりますので、ぜひご覧ください。 【パワーサイクル試験原理】 ■試験期間の短縮や高い信頼性の確認ができる ■試験品のチップ温度をリアルタイムで測定しながら試験を行う ■任意の温度を設定して印加ON/OFFができる ■時間での設定や両者の組合せも可能 ■恒温槽を使用することで、さらに強制的な冷却が行えるため、 より強い付加を加える事が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【試験条件事例】 ■1.時間制御方式 ・一定時間電流on（t1） ・一定時間電流off（t2） ■2.温度制御方式 ・目標最高温度（Tjmax）に到達した時点で電流off ・目標最低温度（Tjmin）に到達した時点で電流on ■3.時間・温度の混在制御方式も可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
設立から今日まで、不良ゼロの実現を目指す現場の声に応えるために、信頼性試験・不良解析・再現実験と同時に、現場改善などの問題に取り組んでまいりました。 また、従来の基板や実装問題だけにとどまらず、現在では製品全般の品質保証、工場内部の検査工程や海外部品調達をはじめ、国内外の工場調査・工場改善までトータルにサポートしております。 私たちクオルテックが目指すのは、お客様にとって最良のビジネスパートナーになることです。