くし形電極加工（オーダメイドでパターンチップを作成します）。

キャッシュレス決済の普及、スマートフォンによる生体認証の一般化、そして偽造・模倣品対策への社会的要請の高まり。これらはいずれも異なる文脈で語られがちですが、その根底には共通する技術的課題があります。それは「モノや情報を、いかに正確かつ低コストで、しかも偽造困難な形で識別・認証するか」という命題です。この命題に対して、近年強い存在感を放っているのが光学薄膜技術です。誘電体多層膜による干渉現象、金属薄膜のプラズモン共鳴、微細構造による回折・散乱制御といった光学現象は、電子回路やソフトウェアだけでは実現できない「物理層でのセキュリティ」を提供します。ICチップやアルゴリズムはリバースエンジニアリングやサイドチャネル攻撃のリスクと常に隣り合わせですが、ナノメートルオーダーで制御された薄・・・ 第1章：光学薄膜がもたらす「見えないセキュリティ」～偽造防止技術の最前線 第2章：生体認証デバイスを支える光学フィルタ技術 第3章：パターニング加工が拓く次世代認証 ～微細構造とPUFへの応用 第4章：共創提案 ～開発現場が抱える課題と、匠のコーティングが提供できる価値 まとめ 詳細は当社HPをご覧ください。

安達新産業株式会社は、インテックス大阪で開催される「モノづくりワールド／機械要素技術展」において、東大阪市役所が運営する「東大阪市（モノづくりワンストップ相談窓口）」のブースより出展いたします。今回の出展は、東大阪市役所より多大なご協力をいただき実現したもので、地域企業の技術力を広く発信する取り組みの一環として参加いたします。展示ブースでは、これらの技術を実際のサンプルや用途事例とともに紹介し、製品開発や課題解決にどのように貢献できるかを具体的にご説明いたします。また、東大阪市が推進する「モノづくり支援」施策との連携を通じ、地域企業としての技術力をより広く発信してまいります。 第29回 ものづくりワールド（機械要素技術展） [大阪] ■会場：インテックス大阪 ■会期：2026年10月7日（水）～9日（金）10:00～17:00 ■ブース：６号館 小間番号：48-16 ※ご来場には事前登録が必要です。 ■当社展示内容： 1)光学薄膜加工品：バンドパスフィルター、ミラー、反射防止膜等 2)微細パターン加工品：クシ型電極、LID

生成AIの急速な普及とクラウドサービスの拡大により、世界中のデータセンターは今、かつてない規模の設備投資と技術革新の渦中にあります。処理すべきデータ量は指数関数的に増加を続け、それに伴いサーバーラック当たりの発熱量、消費電力、そして通信帯域への要求は年々厳しさを増しています。従来の電気配線による信号伝送は、伝送距離が伸びるほど信号劣化や消費電力の増大という物理的な壁に直面しており、その打開策として「光」を活用した技術への期待が急速に高まっています。光通信・光インターコネクト、光センシング、そして高効率な放熱・遮蔽構造――これらデータセンターを支える基盤技術の多くは、実は光学薄膜やそれに付随する微細パターニング加工技術と深く関わっています。 第1章　データセンターが抱える三つの技術課題 第2章　光通信・光インターコネクトを支える光学薄膜 第3章　微細パターニング加工がもたらす高密度実装への貢献 第4章　放熱・EMIシールドなど周辺技術における光学薄膜の可能性 まとめ　ともに次世代データセンターを支える技術を 詳細は当社HPをご覧ください。

日本は世界有数の地震国であり、地震のみならず豪雨・土砂災害・火山活動など、多様な自然災害と隣り合わせで暮らしています。災害発生直後の初動対応、そして被災者の捜索・救助活動においては、一刻を争う判断と、それを支える機材・センシング技術の性能が、救える命の数を大きく左右します。私たち安達新産業株式会社は、光学薄膜およびパターニング加工の専門技術を長年培ってまいりました。 防災・救助の現場で求められる技術要件を整理したうえで、光学薄膜がどのようにそれらの課題にアプローチできるのか、具体的な応用シーンとともに解説します。そして最後に、私たちが目指す「共創」のかたちについてご提案させていただきます。防災テック、レスキューロボティクス、センシングデバイスの開発に携わる技術者・エンジニアの皆様にとって、新たな技術連携のヒントとなれば幸いです。 第1章　防災・救助現場が抱える技術的課題 第2章　光学薄膜が貢献できる技術要素 第3章　具体的な応用シーンの検討 第4章　パターニング加工との組み合わせによる高度化 まとめ　～共創のご提案～ 詳細は当社hpをご参照願います。