マルチチップダイボンダー
同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サイクルタイムを変えることが可能です。 （一度変更した精度/接合方法/サイクルタイムを再度変更することは不可となります。）
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基本情報
【主要仕様】 ・アライメント精度：±2µm ～ ± 25µm ・サイクルタイム：14K max ・ダイ対応サイズ：0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling ・サブストレート対応サイズ：Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm ・ウエハインプット：最大12インチ ・接合方法：エポキシ/UV硬化 【製品特徴】 ・マルチチップ対応 ・ディスペンサー：最大3機搭載可（3機目オプション） ・マルチボンドヘッドコレット、マルチピックアップコレット、マルチエジェクター、マルチインプット（ウエハ、ジェルパック、ワッフルパックなど） ・エポキシの3次元Inspection機能 ・少量多品種/量産/R&Dでの使用が可能
価格情報
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納期
用途／実績例
3D Sensing、Telecom、Data Center、General LED Lightings & RGB Display、Automotive
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企業情報
弊社は、兼松株式会社のグループ企業として、1982年に、海外から輸入された半導体製造設備の販売及びメンテナンスサービスを専門とする技術商社としてスタート致しました。昨今は、お客様の幅広いご要望にお応えする為に、製造設備のみならず、部品、部材、サブシステムなどの海外製品をお客様にご安心してお使い頂けるよう心掛けてまいりました。 商社でありながら、企画、開発、設計、製造を担当する技術部の充実を図り、技術的なトータルソリューションをご提案し、国内外のお客様へビジネスをグローバルに展開しております。 今後、新たな付加価値やサービスをエレクトロニクス技術商社としてご提供し、お客様と共に成長する企業であり続けたいと考えております。
