【耐環境】 第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact
【conga-TC675r】は、第13世代 インテル Core （Raptor Lake-P、BGAタイプ）プロセッサーを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版の COM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載したプロセッサーは6種類（8〜14コア）から選択でき、最大6つの P-core と 8つの E-coreにより最大20スレッドをサポートします。最大32GBのLPDDR5X（最高 6,400 MT/s）SDRAMを直付け実装しています。産業用動作温度範囲 -40℃～+85℃をサポートします。
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基本情報
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代 インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake） ・メモリー：直付けSDRAM、LPDDR5x、最大32GB（最大6400 MT/s） ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲： -40 ～ +85℃
価格帯
納期
用途／実績例
鉄道車両、商用車、建設機械、農業用車両、自動運転ロボット、モバイルアプリケーション、インフラストラクチャ保護（CIP: Critical Infrastructure Protection）
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
コンガテック（congatec）はドイツに本社を置く、標準フォームファクターのコンピューター・オン・モジュールであるPICMG規格のCOM Express、COM-HPC、やSGET規格のQseven、SMARC、およびシングル・ボード・コンピューター（SBC）など、組込みコンピューティング向けの製品に特化したメーカーです。ボードモジュールの製造・販売のみならず、カスタムの設計・開発、そして製品ライフサイクル管理などのサービスも提供しています。組込み業界の信頼できるリーディングサプライヤーであるコンガテックの製品は、最新の品質基準に従って製造されており、堅牢で長期供給可能な設計となっているため、エンベデッドコンピューターやエッジコンピューターとして、過酷な環境の産業オートメーション、メディカルイメージング、輸送、テレコミュニケーション、試験と計測のほか、スマートファクトリー、AIによる品質検査、ビジョンシステム、協調ロボット、自律型車両、ビデオセキュリティなど、多くの分野の幅広いアプリケーションで採用されています。
